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气相分解金属沾污收集(VPD)设备
系统特性
12英寸/8英寸兼容,应用于IC制造,12英寸大晶圆生产和再生,先导工艺研发等领域
采用托盘可实现6英寸兼容
可搭配电感耦合等离子体质谱仪(ICP-MS)或全反射荧光光谱分析仪(TXRF)
VPD 与 ICP-MS或TXRF组合,可将检测灵敏度提高2个数量级,满足上述领域的痕量金属沾污监控需求
产品货期: 60天
整机质保期: 1年
培训服务: 安装调试现场免费培训
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