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韩国真空
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Roll to Roll Sputtering System
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亚洲
看了物理气相沉积设备的用户又看了
本装置是一款专为micro phone设计的真空溅射（Sputtering）设备，用于在其表面沉积一层厚度为4微米（4u Film）的金（Gold, AU）涂层
1. 真空环境
工作环境：设备在高度真空的状态下运行，确保涂层过程中不受外界气体分子和杂质的干扰，从而得到纯净且致密的金膜。
真空度要求：通常，溅射过程需要较高的真空度来保证溅射原子的自由飞行路径和减少碰撞，从而提高涂层的均匀性和质量。
2. Sputtering技术
溅射原理：利用高能粒子（如氩离子）轰击金靶材，使靶材表面的金原子获得足够的能量而逸出，沉积在处于真空室内的micro phone表面，形成所需的金涂层。
涂层厚度控制：通过精确控制溅射时间、靶材与产品的距离、溅射功率等参数，可以确保涂层厚度达到精确的4微米。
3. 涂层特性
金涂层优点：金具有良好的导电性、耐腐蚀性和稳定性，作为micro phone的涂层材料，可以提高其性能和使用寿命。
均匀性：由于产品在真空室内进行自转和公转运动，结合精确的溅射控制技术，可以确保金涂层在整个micro phone表面均匀分布。
4. 设备特点
自动化控制：设备通常配备先进的自动化控制系统，可以精确控制各个工艺参数，实现涂层的自动化生产。
高效生产：优化设计的溅射腔体和高效的溅射源，使得设备具有较高的生产效率，能够满足大规模生产的需求。
维护方便：设备结构设计合理，易于维护和保养，降低了维护成本和时间。
5. 应用领域
本设备主要应用于micro phone的生产制造中，通过在其表面沉积一层高质量的金涂层，提升产品的性能和市场竞争力。
综上所述，本装置是一款集高精度、高效率和高可靠性于一体的真空溅射设备，专为micro phone的4微米金涂层生产而设计。
产品货期: 60天
整机质保期: 1年
培训服务: 安装调试现场免费培训
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