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Herent® Chimera® M 金属刻蚀设备是面向12英寸集成电路制造的量产型设备
设备由电感耦合等离子体刻蚀腔（ICP etch chamber）、去胶腔（strip chamber）、传输模块（transfer module）构成
适用于0.18微米及其他技术代逻辑应用中的高密度铝导线工艺，以及铝垫刻蚀
Herent® Chimera® M 金属刻蚀设备，为针对12英寸IC产业0.18微米以下后道高密度铝导线互连工艺所开发的专用产品， 同时也可应用于铝垫（Al pad）刻蚀。该设备承袭了 Chimera® A 的先进设计理念，具有出色的均匀性调控手段， 可以为客户提供高性价比的解决方案。
产品货期: 60天
整机质保期: 1年
培训服务: 安装调试现场免费培训
鲁玟等离子体刻蚀Herent® Chimera® M的工作原理介绍
等离子体刻蚀Herent® Chimera® M的使用方法?
鲁玟Herent® Chimera® M多少钱一台?
等离子体刻蚀Herent® Chimera® M可以检测什么？
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