¥200万 - 300万
EVG
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自动化生产晶圆键合系统
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欧洲
看了湿法清洗设备的用户又看了
集成平台可实现高精度对准和熔合
技术数据
半导体器件的垂直堆叠已经成为使器件密度和性能不断提高的日益可行的方法。晶圆间键合是实现3D堆叠设备的重要工艺步骤。
EVG的GEMINI FB XT集成熔合系统扩展了当前标准，并结合了更高的生产率，更高的对准度和覆盖精度，适用于诸如存储器堆叠，3D片上系统（SoC），背面照明CMOS图像传感器堆叠和芯片分割等应用。该系统具有新的SmartView NT3键合对准器，该键合对准器是专门为<50 nm的熔融和混合晶片键合对准要求而开发的。
特征
新型SmartView®NT3面对面键合对准器，晶片对晶片对准精度低于50 nm
多达六个预处理模块，例如：清洁模块、LowTemp™等离子激活模块、对齐验证模块、脱胶模块、XT框架概念通过EFEM（设备前端模块）实现最高吞吐量
可选功能：脱胶模块；热压粘合模块；
技术数据
晶圆直径（基板尺寸）
200、300毫米
最高 处理模块数
保修期: 1年
是否可延长保修期: 是
现场技术咨询: 有
免费培训: 技术人员现场培训
免费仪器保养: 2个月1次
保内维修承诺: 软件免费重装，硬件维修
报修承诺: 24小时到达
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