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用于晶圆级封装及OLED中的清洗工艺，配合清洗化学药液、高压水清洗、常压水清洗、兆声波清洗、二流体水清洗、毛刷和喷洒清洗剂等手段，可有效去除晶圆表面颗粒、有机物、金属离子等杂质，同时适用于TSV后深孔内含氟聚合物的清洗。
产品优势：
1. 清洗机可以提供持续稳定的液体压力输出，以保证工艺效果和产能
2. 在不损伤图形的前提下，提供较强的兆声波能量，加速液体分子冲击
力，以去除深孔、深沟槽内的污染物
3. 液体流量、压力以及温度等参数控制的稳定性，为产品的一致性提供了有力支撑
应用领域：
● 封装领域中的表面颗粒污染物去除
● TSV深孔内含氟聚合物去除
● OLED领域中基板来料清洗、成膜前清洗、硼磷清洗及蒸镀前基板清洗等
产品货期: 60天
整机质保期: 1年
培训服务: 安装调试现场免费培训
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