看了去胶机的用户又看了
产品优势：
1. 可兼容处理4英寸及6英寸晶圆且配置灵活
2. 支持两种去胶液摆臂,变速扫描功能
3. 采用“干进干出"的晶圆加工模式
4. 化学液循环再利用、金属回收、多种药液分类排放
应用领域：
● LED芯片制造
● 图形化衬底制造
适用于半导体及LED芯片制造领域中的光刻胶去除、金属剥离等工艺制程。
产品优势：
1. 可兼容处理4英寸及6英寸晶圆且配置灵活
2. 支持两种去胶液摆臂,变速扫描功能
3. 采用“干进干出"的晶圆加工模式
4. 化学液循环再利用、金属回收、多种药液分类排放
产品优势：
1. 可兼容处理4英寸及6英寸晶圆且配置灵活
2. 支持两种去胶液摆臂,变速扫描功能
3. 采用“干进干出"的晶圆加工模式
4. 化学液循环再利用、金属回收、多种药液分类排放
产品货期: 60天
整机质保期: 1年
培训服务: 安装调试现场免费培训
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