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用于晶圆间对准的自动键合对准系统,用于研究和试生产
EVG620键合对准系统以其高度的自动化和可靠性而闻名,专为最大150 mm晶片尺寸的晶片间对准而设计。
EV Group的键合对准系统具有最高的精度,灵活性和易用性,以及模块化升级功能,并且已经在众多高通量生产环境中进行了认证。 EVG的键对准系统的精度可满足MEMS生产和3D集成应用等新兴领域中最苛刻的对准过程。
基于Windows®的用户界面
在不同晶圆尺寸和不同键合应用之间快速更换工具
选件
自动对齐
红外对准,用于内部基板键对准
NanoAlign®封装可增强处理能力
可与系统机架一起使用
面罩对准器的升级可能性
保修期: 1年
是否可延长保修期: 是
现场技术咨询: 有
免费培训: 技术人员现场培训
免费仪器保养: 2个月1次
保内维修承诺: 软件免费重装,硬件维修
报修承诺: 24小时到达
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