为您推荐相似的无掩模光刻机/直写光刻机
奥地利EVG键合机:EVG510
EVG键合系统可实现阳极键合、热压键合、中间层粘着键合、 玻璃浆料键合、硅-硅直接键合、共晶键合及SOI键合等所有键合工艺。EVG键合设备型号齐全,从手动装片系统到全自动片盒送片多工艺室系统,可以满足不同客户的应用要求。无论手动/半自动装片系统, 键合工艺全部自动完成;而且,独特的基片夹具及键合室结构设计,可实现高精度的圆片键合;此外上/下极板为独立分别加热控制,最大加热温度可达650度。
EVG510是一款半自动晶圆键合系统,可以处理最大200mm的晶圆,非常适合于研发和小批量生产。EVG510提供了除上料和下料外的全自动工艺处理过程,并配备了业界公认的最优异的加热和压力均匀性系统。EVG510模块化的键合腔室设计可用于150mm或200mm晶圆键合,并且其工艺菜单与EVG其他更高系列的键合机相匹配,可以方便的实现从实验线到量产线的工艺复制。
应用范围
主要应用于MEMS制造、微流体芯片、化合物半导体的薄片处理、晶圆级先进封装以及3D互联、TSV工艺。
主要特点
最大化降低客户成本(COO)
精确的硅片低压契型补偿系统以提高良率
优异的温度和压力均匀性
工艺菜单与其他键合系统通用
高真空度键合腔室 (可低至 10-5 mbar,使用分子泵)
手动上料和下料,全自动工艺过程
快速加热和抽真空过程,以提高产出
基于Windows 的控制软件和操作界面
技术参数
保修期: 1年
是否可延长保修期: 否
现场技术咨询: 无
免费培训: 免费安装及技术培训
免费仪器保养: 6个月一次。
保内维修承诺: 经确认质量问题,免费更换。
报修承诺: 24小时内到达现场并开始维修
激光直写光刻机EVG510的工作原理介绍
激光直写光刻机EVG510的使用方法?
EVG510多少钱一台?
激光直写光刻机EVG510可以检测什么?
激光直写光刻机EVG510使用的注意事项?
EVG510的说明书有吗?
激光直写光刻机EVG510的操作规程有吗?
激光直写光刻机EVG510报价含票含运吗?
EVG510有现货吗?
最多添加5台