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KS-CM300/200 单片式化学清洗机适用于沉积前清洗、蚀刻后清洗、离子注入后清洗、CMP后清洗等多种前段工艺(FEOL)和后段工艺(BEOL)清洗进程,可适配高温SPM工艺,工艺覆盖率达80%以上;搭载独立开发的新一代高清洗效率低损伤射流喷嘴,洁净度达到先进制程所需水平。
产品优势:
可配置8腔体、12腔体和16腔体,单Chamber占地面积更小
具有双面清洗能力,可配置多种化学液:
DHF,SC1,SC2,DIO3,H2SO4,IPA,DSP,ST250,EKC等
自主国产化设备,搭配芯源高速自研机械手
SC1/SC2在线及时混合DMS,可使用多种浓度配比
液体流量一键设定,闭环反馈自动调节
Chamber自动清洗,减少PM时间
应用领域:
● RCA标准清洗
● 气相沉积前清洗
● CMP、TSV后清洗
● 刻蚀后清洗
● EPI、ALD前清洗
● 用于聚合物、薄膜材料的去除
产品货期: 60天
整机质保期: 1年
培训服务: 安装调试现场免费培训
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