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EVG®320 Automated Single Wafer Cleaning System
EVG®320 自动化单晶圆清洗系统
自动单晶片清洗系统,可有效去除颗粒
EVG320自动化单晶圆清洗系统可在处理站之间自动处理晶圆和基板。 机械手处理系统可确保在盒到盒或FOUP到FOUP操作中自动预对准和装载晶圆。 除了使用去离子水冲洗外,配置选项还包括兆频,刷子和稀释的化学药品清洗。
特征
多达四个清洁站
全自动盒带间或FOUP到FOUP处理
可进行双面清洁的边缘处理(可选)
使用1 MHz的超音速喷嘴或区域传感器(可选)进行高效清洁
先进的远程诊断
防止从背面到正面的交叉污染
完全由软件控制的清洁过程
EVG320技术数据
晶圆直径(基板尺寸)200、100-300毫米
清洁系统
开室,旋转器和清洁臂
腔室:由PP或PFA制成(可选)
清洁介质:去离子水(标准),其他清洁介质(可选)
旋转卡盘:真空卡盘(标准)和边缘处理卡盘(选件),由不含金属离子的清洁材料制成
旋转:最高3000 rpm(5秒内)
超音速喷嘴:频率:1 MHz(3 MHz选件);输出功率:30-60 W;
去离子水流量:最高1.5升/分钟;有效清洁区域:?4.0 mm;材质:聚四氟乙烯
兆声区域传感器:可选的;
频率:1 MHz(3 MHz选件)
输出功率:最大2.5 W /cm2有效面积(最大输出200 W)
去离子水流量:最高1.5升/分钟
有效的清洁区域:三角形,确保每次旋转时整个晶片的辐射均匀性
材质:不锈钢和蓝宝石;材质:PVA
保修期: 1年
是否可延长保修期: 是
现场技术咨询: 有
免费培训: 技术人员现场培训
免费仪器保养: 2个月1次
保内维修承诺: 软件免费重装,硬件维修
报修承诺: 24小时到达
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