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EVG®301 Single Wafer Cleaning System
EVG®301 单晶圆清洗系统
研发型单晶圆清洗系统
EVG301半自动化单晶片清洗系统采用一个清洗站,该清洗站使用标准的去离子水冲洗以及超音速,毛刷和稀释化学药品作为附加清洗选项来清洗晶片。
EVG301具有手动加载和预对准功能,是一种多功能的R&D型系统,适用于灵活的清洁程序和300 mm的能力。
EVG301系统可与EVG的晶圆对准和键合系统结合使用,以消除晶圆键合之前的任何颗粒。旋转夹头可用于不同的晶圆和基板尺寸,从而可以轻松设置不同的工艺。
特征
使用1 MHz的超音速喷嘴或区域传感器(可选)进行高效清洁
单面清洁刷(选件)
用于晶圆清洗的稀释化学品
防止从背面到正面的交叉污染
完全由软件控制的清洁过程
选件
带有红外检查的预粘接台
非SEMI标准基材的工具
技术数据
晶圆直径(基板尺寸)200、100-300毫米
清洁系统:开室,旋转器和清洁臂
腔室:由PP或PFA制成(可选)
清洁介质:去离子水(标准),其他清洁介质(可选)
旋转卡盘:真空卡盘(标准)和边缘处理卡盘(选件),由不含金属离子的清洁材料制成
旋转:最高3000 rpm(5秒内)
超音速喷嘴:频率:1 MHz(3 MHz选件)
输出功率:30-60 W
去离子水流量:最高1.5升/分钟
有效清洁区域:?4.0 mm
材质:聚四氟乙烯
兆声区域传感器:频率:1 MHz(3 MHz选件)
输出功率:最大 2.5 W /cm2有效面积(最大输出200 W)
去离子水流量:最高1.5升/分钟
有效的清洁区域:三角形,确保每次旋转时整个晶片的辐射均匀性
材质:不锈钢和蓝宝石;刷;材质:PVA
保修期: 1年
是否可延长保修期: 是
现场技术咨询: 有
免费培训: 技术人员现场培训
免费仪器保养: 2个月1次
保内维修承诺: 软件免费重装,硬件维修
报修承诺: 24小时到达
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