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特征
适用于200毫米和300毫米配置的自动化和集成式EVG粘合系统(EVG560®,GEMINI®)
用于3D互连,晶圆级封装和大批量MEMS器件的晶圆堆叠
通用键对准器(面对面,背面,红外和透明对准)
无需Z轴运动,也无需重新聚焦
基于Windows®的用户界面
将键对对准并夹紧,然后再装入键合室
手动或全自动配置(例如与GEMINI®集成
保修期: 1年
是否可延长保修期: 是
现场技术咨询: 有
免费培训: 技术人员现场培训
免费仪器保养: 2个月1次
保内维修承诺: 软件免费重装,硬件维修
报修承诺: 24小时到达
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