业界首款Die-to-Wafer键合系统：

EVG320 D2W 混合键合面激活和清洁系统

用于混合键合的离子激活和清洁设备 EVG320 D2W

世界领先的半导体键合和光刻设备供应商发布了一款新的用于晶圆片（管芯）和晶圆片键合的设备，名字叫“EVG320 D2W Automated Die Preparation and Activation System”，中文名“EVG320 D2W 混合键合面激活和清洁系统”

EVG320 D2W混合键合激活和清洁系统是一个高度灵活的平台，具有通用的硬件/软件接口，可与第三方拾放芯片键合系统无缝集成。根据集成和线路平衡要求，它也可以作为独立系统运行。该系统结合了EVG的高级清洁和等离子体激活技术，该技术可在其行业标准的W2W晶圆片对晶圆片熔融键合和混合键合平台上使用，并且已在全球数百个已安装的模块中得到验证。此外，EVG320 D2W还具有EVG特有的对准验证模块（AVM），这是一个集成的计量模块，可以向芯片键合机提供有关关键工艺参数的直接反馈，这些关键工艺参数包括芯片放置精度和芯片高度信息以及键合后的度量，可用于改进过程控制。

根据应用程序和客户需求，可选择多种不同的 D2W 粘合方法。在直接放置 D2W （DP-D2W） 粘合中，单模具使用拾取和放置翻转芯片粘合器逐一粘结到目标晶圆上。等离子体激活和清洁处理晶圆上的模具表面是建立模具和目标晶圆之间的高收益键和电气接口的重要步骤。这就是激活系统的用武之地。

借助EVG在混合键合技术上数十年的经验，EVG320 D2W满足了对创新工艺解决方案的关键需求，这些工艺解决方案可以加快异构集成的部署并支持新一代设备和系统，例如高带宽存储器（HBM），逻辑开-内存，小芯片，分段和3D片上系统（SoC）设备，以及3D堆叠式背面照明CMOS图像传感器。

· 多达六个工艺过程模块；

· 全自动盒带间或FOUP到FOUP处理；

· 通用模架输入，包括胶卷框架和定制的模架格式；

· 通用硬件/软件接口可实现与第三方贴装芯片键合系统的无缝集成；

· 行业标准的清洁和激活模块，用于熔融和混合键合；

· 计量模块，允许前馈和反馈回路连接到主机和连接的拾取和放置芯片键合系统。

在自动驾驶，人工智能（AI），增强/虚拟现实（AR/VR），5G等技术蓬勃发展的今天，2D晶圆键合技术已经达到了瓶颈，半导体行业正在转向异构集成-将具有不同特征尺寸和材料的多个不同组件或管芯的制造，组装和封装到单个设备或封装中，以提高性能。