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IQAligner®NT自动掩模对准系统
IQ Aligner®NT经过优化,可实现最高吞吐量的零辅助非接触式接近处理。
技术数据
IQ Aligner NT是用于大批量应用的生产力最高,技术最先进的自动掩模对准系统。该系统具有最先进的打印间隙控制和零辅助双尺寸晶圆处理能力,可完全满足大批量制造(HVM)的需求。与EVG的上一代IQ Aligner系统相比,它的吞吐量提高了2倍,对准精度提高了2倍,是所有掩模对准器中最高的吞吐量。
IQ Aligner NT超越了对后端光刻应用的最苛刻要求,同时与竞争系统相比,其掩模成本降低了30%,而竞争系统超出了掩模对准工具所支持的最高吞吐量。 ,全场掩模移动能力和大功率紫外线光源,非常适合晶片隆起和插入物图案形成,因此可用于多种高级封装类型,包括晶片级芯片规模封装(WLCSP),扇出晶片级封装(FOWLP),3D-IC /硅直通孔(TSV),2.5D中介层和倒装芯片。
特征
零辅助桥接工具-双基板概念,支持200 mm和300 mm的生产灵活性
吞吐量> 200 wph(首次打印)
尖端对准精度:顶侧对准低至250 nm;背面对准低至500 nm
宽带强度> 120 mW /cm2(300毫米晶圆)
完整的明场掩模移动(FCMM)可实现灵活的图案定位并兼容暗场掩模对齐
非接触式原位掩膜到晶圆接近间隙验证
超平和快速响应的温度控制晶片卡盘,具有出色的跳动补偿
手动基板装载能力
返工分拣晶圆管理和灵活的盒式系统
远程技术支持和GEM300兼容性
智能过程控制和数据分析功能[Framework Software Platform]
用于过程和机器控制的集成分析功能
设备和过程性能跟踪功能 并行/排队任务处理功能
智能处理功能 发生和警报分析
智能维护管理和跟踪
技术数据 通量
全自动:第一批生产量:每小时200片
全自动:吞吐量对齐:每小时160片晶圆
工业自动化功能:盒式磁带/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄,弯曲,翘曲,边缘晶圆处理
智能过程控制和数据分析功能(框架SW平台)
用于过程和机器控制的集成分析功能
并行任务/排队任务处理功能 设备和过程性能跟踪功能
智能处理功能:事故和警报分析/智能维护管理和跟踪
晶圆直径(基板尺寸):高达300毫米
对齐方式:上侧对齐:≤±0,25 μm;底侧对齐:≤±0.5 μm;
红外对准:≤±2,0 μm /取决于基材
曝光设定:硬接触/软接触/接近模式/柔性模式
楔形补偿:全自动-SW控制 非接触式
曝光选项:间隔暴露/洪水暴露
先进的对齐功能:自动对齐;暗场对准功能/完整的明场掩模移动(FCMM);
大间隙对齐 跳动控制对齐;
系统控制:操作系统:Windows;文件共享和备份解决方案/无限制配方和参数;多语言用户GUI和支持:CN,DE,FR,IT,JP,KR;实时远程访问,诊断和故障排除。
保修期: 1年
是否可延长保修期: 是
现场技术咨询: 有
免费培训: 技术人员现场培训
免费仪器保养: 2个月1次
保内维修承诺: 软件免费重装,硬件维修
报修承诺: 24小时到达
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