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技术参数:
一、腔室与基片尺寸
通常具有较大尺寸的腔室,可适应不同规模的生产需求。基片尺寸可以根据具体型号和客户要求进行定制,一般能够处理较大尺寸的基片,以满足多种应用场景。
二、沉积源
溅射源:
多种溅射模式:提供射频(RF)、直流(DC)、脉冲直流(Pulsed DC)、高功率脉冲磁控溅射(HIPIMS)、线性溅射、对向靶/低损伤溅射等多种溅射方式。
阴极类型:有圆形、线性和圆柱形阴极可供选择,以适应不同的工艺要求和基片形状。
电子束源:
离子辅助电子束:可进行离子辅助电子束蒸发,提高薄膜质量和性能。
源配置:具有多种源功率和电源选项,可编程扫描控制器通过先进的软件平台控制,并带有配方存储功能。扭矩感应坩埚分度器可检测口袋堵塞情况,腔室内有足够空间容纳多个电子束源。
热蒸发源:
加热方式:可使用各种舟、灯丝和坩埚加热器进行热蒸发。
自动调谐:具备自动调谐功能,确保精确的蒸发速率控制。
有机蒸发:支持有机材料的蒸发,满足特定应用需求。
铝蒸发:能够进行铝(Al)的高效蒸发,适用于特定的金属镀膜需求。
离子辅助沉积:使用离子源进行离子辅助沉积,增强薄膜的性能和附着力。
蚀刻与清洁:可进行蚀刻和清洁处理,去除基片表面的杂质和污染物,为高质量的薄膜沉积做准备。
离子束溅射沉积:利用离子束进行溅射沉积,可实现特定的材料沉积和薄膜结构控制。
四、夹具与自动化
夹具功能:
掩蔽快门:提供掩蔽快门功能,可精确控制薄膜沉积的区域。
可变角度载物台:载物台具有可变角度功能,方便调整基片的角度,以实现不同的沉积效果。
行星/圆顶夹具:行星和圆顶夹具可实现复杂的基片运动,提高薄膜的均匀性和质量。
加热与冷却:具备阶段加热和冷却功能,可精确控制基片的温度,满足不同材料的沉积要求。
基板偏压:可对基片施加偏压,调节薄膜的生长过程和性能。
卷对卷涂层:支持卷对卷涂层,适用于连续生产和大规模制造。
自动化选项:
光学监测与控制:配备先进的光学监测系统,可实时监测薄膜的生长过程,并进行精确的控制。
Aeres控制软件:采用先进的 Aeres 控制软件,实现对整个沉积过程的自动化控制和管理。通过 PC/PLC 控制的配方可用于单个、批量或自动化处理,具有先进的数据记录和过程跟踪功能,确保一致和可重复的工艺。高分辨率控制提供出色的低速率稳定性和一致的掺杂比,中央控制站可管理每个模块并安排每个腔室的工艺,轻松创建和修改复杂的配方,自动 PID 控制回路调谐显著减少工艺开发时间。
装载锁:配备装载锁,提高系统的生产效率和真空度保持能力。
基片转移:实现基片的自动转移,减少人工操作,提高生产效率和一致性。
掩模处理:能够自动处理掩模,提高生产效率和精度。
应用领域:
制造集成电路、半导体器件等,通过精确控制薄膜的厚度、成分和结构,实现高性能的电子元件。例如,在集成电路制造中,可用于沉积金属导电层、绝缘层和半导体材料层,以构建复杂的电路结构。
制备各种光学薄膜,如反射膜、增透膜、滤光膜等,以实现特定的光学性能。例如,在光学镜片、激光器、太阳能电池等设备中,通过精确控制薄膜的光学参数,提高设备的性能和效率。
用于太阳能电池的制造,如沉积透明导电氧化物(TCO)薄膜、抗反射膜等,提高太阳能电池的光电转换效率。例如,通过磁控溅射或热蒸发等技术,在硅基太阳能电池表面沉积高质量的 TCO 薄膜,降低表面电阻,提高光的透过率。
开发和研究新型材料的薄膜特性,为材料科学的发展提供实验平台。例如,研究新型二维材料的生长机制、性能调控和应用潜力,通过精确控制沉积条件,制备高质量的二维材料薄膜。
五、医疗器械领域
对医疗器械进行表面处理,以改善其性能和生物相容性。例如,在植入式医疗器械表面沉积生物相容性薄膜,减少炎症反应和排斥反应,提高医疗器械的使用寿命和安全性。
还可应用于薄膜电池、平板显示器、量子点器件等领域,为这些领域的发展提供先进的薄膜沉积技术。例如,在薄膜电池制造中,可沉积电极材料、电解质薄膜等,提高电池的性能和稳定性。
产品货期: 60天
整机质保期: 1年
培训服务: 安装调试现场免费培训
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