LED映射分选机

MPI LED映射分选机系列

MPI 自豪地推出 LED 映射分拣机系列，该系列采用模块化架构设计，具有无与伦比的灵活性，使每个系统都能满足每个客户的精确要求。MPI LED 映射分拣机利用先进的 Pick & Place 分拣工艺技术，可提供 55 毫秒/芯片或更短的高速模具分拣周期时间。Mapping Sorter 系列具有超大分拣区域 （8“） 和料仓区域 （140mm X 140mm），采用独特的四分拣臂设计，可提高生产效率和大批量吞吐量。

MPI 一流的工程团队与许多组织合作，提供量身定制的交钥匙解决方案。这确保了无与伦比的创新，进一步支持客户在各自市场的竞争力。

MPI LED 映射分拣机系列可轻松适应各种输入/输出载体类型。MPI 的映射分拣机可以选择性地配置背面检测 （BSI），将产量提升到一个全新的水平。MPI LED 映射分选机提供最高的准确性和可靠性，是垂直芯片、CSP、GaN、GaAs、垂直 LED、倒装芯片和激光二极管测试和分选应用的理想选择。

无可比拟的生产效率

MPI LED映射分拣机配备独特的四分拣臂设计，由超快线性电机驱动，可实现高速模具分拣，创纪录的循环时间达到55毫秒/芯片，并具有+/- 20μm的卓越拾取和放置精度。

多功能承运商处理支持

MPI LED 映射分拣机能够处理小至 0.15 毫米至 2 毫米的模具，具有各种灵活的输入输出载体。

多达 200 个 Bin 框架

MPI LED 映射分拣机经过优化，具有许多自动化功能，有助于消除处理错误、操作员干预和停机时间。其结果是更高的生产率、更高的可靠性和更好的正常运行时间比。系统自动化功能包括：

自动清洁喷嘴

自动示教拾取水平（喷射器和喷嘴）

半自动喷嘴中心对准

自动示教，轻松切换不同材料

自动防止晶圆脱位

智能软件算法

可配置多达 10 个料盒，使分拣机系统能够支持 200 个料箱框架。智能软件算法允许用户根据您的应用和工艺要求指定每个盒/帧（输入、输出、晶圆、缓冲液、完全、空）。

背面检测 （BSI）

通过使用可选的背面检测 （BSI） 模块，可以进一步提高产量。在整个分选过程中，BSI模块会检测LED芯片背面的缺陷（例如，探针标记、裂纹、双晶、断裂）。通过MPI自主开发的软件记录检测原始数据，该软件可监控缺陷趋势，从而减少生产异常，从而实现最佳生产质量。

易于使用的软件

此处列出的设计、功能和规格可能因个别设备配置而异。并非所有规格都同时有效。一旦为您的确切应用程序配置了系统，这些将被详细说明。功能强大的MPI自主研发的控制软件，操作简单明了，屏幕导航直观。MPI LED 分拣机符合行业标准的 SECS/GEM 通信接口协议。