尤尼坦回流焊炉VSS-300-HV

非常适合基板尺寸达 300 mm x 300 mm 的焊接工艺。
由于工作能力（腔室）与灯场的气体密封分离，因此这是污染过程的工具。腔室部件可以很容易地清洁。
通过腔室壁，可以引导不同的进气口，如光学测量工具的窗口、热电偶进通口、气体入口等。
由于快速达到 10exp.-3 hPa 的真空，工艺周期非常短。
以下是最可行的应用：

使用其他可能的污染工艺的工艺以及回流焊炉的所有其他应用都是隐蔽的，例如：

• 带助焊剂和不带助焊剂的回流焊

• 晶圆凸块和焊球回流焊

• 倒装芯片

• 外壳的封装和密封

• 大功率LED模块

• 电阻膏烧制

• IGBT/DBC型

• 模具附件

室：

• 腔室尺寸：350 x 350 x 75 mm（可选最大 120 mm，带直径 65 mm 的圆形观察窗）

• 可选：扩展开启高度：200 mm 至 300 mm

装载：

• 盖子：垂直打开和关闭（顶部装载机）

• 用于自动应用的直接或远程控制（SPS、机器人等）。

斜坡速率：最高 150K/min。
斜坡下降速率：最高 120K/min。

加热：

• 底部加热：2 x 12 灯交叉 18 kW

• 顶部加热：根据要求

 冷却：

• 腔室：由水冷石墨板 310 x 310 毫米

过程控制：

• 控制：带触摸屏的 SIMATIC SPS 7"

• 软件：过程控制、编程、记录和过程
  记录。

• 50 个程序，每个程序有 50 个步骤，每个程序可存储

工艺气体：

• 1 个质量流量控制器，用于 5 nolm（标准升/分钟）是标准配置

• 可选：最多 4 条气体管路

真空

带涡轮磁力泵、真空阀和真空度高达 10E-6 hPa 的测量

可选前级泵：

• MPC（耐化学腐蚀膜泵）：10 hPa。由压力计监控。

• RVP（旋片泵）：10exp.-3 hPa。真空传感器压力高达 10exp.-3 mbar

连接：

• 电源：1 x [CEE 3 x 32 A / 3~ +N+ PE， 230 V>.背面。

• 真空接头：KF 16

• 排气：KF16后部。

• 气体管路：4 mm 外径 Swagelok 压缩接头

尺寸/重量：

• 尺寸：540 mm x 690 mm x 890 mm（宽 x 深 x 高）

• 重量：约140公斤