主要应用

快速硬度和模量测量3D成像

材料的力学性能表征在新材料的研究和开发中具有重要意义。 Nano Indenter G200能够以高达每个数据点1s的速率测量硬度和模量。 对这些力学性能的快速评估能让半导体和薄膜制造商将先进技术应用于生产线的质量控制和保证。

界面附着力测量

薄膜与基底的剥离通常是由于沉积过程中的内应力导致的储存弹性能量引起的。 界面附着力测量对于帮助用户了解薄膜失效模式而言至关重要。Nano Indenter G200系统能够通过划痕模式获得膜层开裂的初始载荷，测量黏附特性以及多层薄膜的残余应力性能。

断裂韧性测量

断裂韧性指在平面应变条件下应力强度因子发生突然性失效的临界值。低断裂韧性值意味着样品预先存在缺陷。使用刚度成像法可轻松通过纳米压痕仪获得断裂韧性。（刚度成像测量需要连续刚度测量，DCM以及NanoVision选件。）

粘弹性能

聚合物是结构异常复杂的材料，其力学性能易受化学特性、加工工艺和热力学过程的影响。具体而言，力学性能由母链的类型和长度、支化、交联、应变、温度和频率等因素决定，而他们通常是相互关联的。应在相关环境中对聚合物样本进行力学测试，为聚合物设计参数决策提供有用的数据信息。纳米压痕测试所需样本尺寸小，制作简单，更容易进行这种特定环境的测量。将圆柱形平压头压入被测材料，按照设定频率震动，G200纳米力学测试系统还可用于测量聚合物样品的复合模量和粘弹性性能。

扫描成像扫描探针显微镜（3D成像）

Nano Indenter G200X系统有两种扫描探针显微成像方式，可用于表征压痕的裂纹长度，和测量设计应用中的断裂韧性。断裂韧性指含有裂缝的缺陷材料防止断裂扩展的能力。Nano Indenter G200X的压电样品台具有高定位精度的NanoVision选件，可提供高达1nm步进的编码器分辨率，最大扫描尺寸为100µm x 100µm。Survey Scanning软件选件将X/Y运动系统与InView软件相结合，可提供500µm x 500µm的最大扫描尺寸。NanoVision样品台和Survey Scanning选件均需要对样品的精确区域进行纳米压痕测试和断裂韧性计算。

耐磨性能和抗划伤性能

The Nano Indenter G200系统可以对各种材料进行划痕和摩擦磨损测试。 涂层和薄膜会受到很多工艺的影响，它们能检验这些薄膜的强度和对衬底的附着力，例如化学机械抛光 (CMP) 和引线键合。在工艺流程中，这些材料能够抵抗塑性形变并保持完整而不在衬底上起泡是非常重要的。电介质材料通常需要高硬度和弹性模量来支持制造工艺。

高温纳米力学测试

高温下的纳米压痕可以精确测量出材料在塑性转变之前、塑性转变时和塑性转变之后的纳米力学响应。 了解材料行为，例如变形机制和相变，可以预测材料会在何时失效并改善热机械加工过程中的控制。 在主要力学测试法中改变温度是测量在纳米尺度上不易测试的材料之塑性转变的其中一种方法。