核心参数
产地类别: 进口
F3-sX 系列能测量半导体与介电层薄膜厚度到3毫米,而这种较厚的薄膜与较薄的薄膜相比往往粗糙且均匀度较为不佳
F3-sX系列使用近红外光来测量薄膜厚度,即使有许多肉眼看来不透光(例如半导体)。 F3-s980 是波长为980奈米的版本,是为了针对成本敏锐的应用而设计,F3-s1310是针对重掺杂硅片的最佳化设计,F3-s1550则是为了最厚的薄膜设计。
附件包含自动化测绘平台,一个影像镜头可看到量测点的位置以及可选配可见光波长的功能使厚度测量能力最薄至15奈米。
集成光谱仪/光源装置
光斑尺寸10微米的单点测量平台
FILMeasure 8反射率测量软件
Si 参考材料
FILMeasure 独立软件 (用于远程数据分析)
型号 | 厚度范围* | 波长范围 |
---|---|---|
F3-s980 | 10µm - 1mm | 960-1000nm |
F3-s1310 | 15µm - 2mm | 1280-1340nm |
F3-s1550 | 25µm - 3mm | 1520-1580nm |
每台系统內建超过130种材料库, 随着不同应用更超过数百种
应用工程师可立刻提供帮助(周一 - 周五)
网上的 “手把手” 支持 (需要连接互联网)
硬件升级计划
厚度测量软件升级
SampleCam-sX
StageBase-XY10-Auto-100mm
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KLA白光干涉测厚F3-sX报价含票含运吗?
KLAF3-sX有现货吗?
企业名称
科磊半导体设备技术(上海)有限公司
企业信息已认证
企业类型
外资
信用代码
913100007630299604
成立日期
2004-02-01
注册资本
400万美元
经营范围
半导体及微电子产品生产设备的研发,提供相关工程程序控制和生产管理解决方案,软件开发,提供相关技术转让和技术咨询服务,机械设备及零部件的进出口。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】