看了物理气相沉积设备的用户又看了
拥有较大的腔室,基片台尺寸为 500mm×700mm,可容纳多达 14 个源,能适应多种物理气相沉积工艺,也可配置以达到超高真空(UHV)环境。
沉积源选项丰富:
溅射方面,提供射频(RF)、直流(DC)、脉冲直流(Pulsed DC)、高功率脉冲磁控溅射(HIPIMS)和反应溅射等模式,并有圆形、线性和圆柱形阴极可供选择。
热蒸发时,可利用各种舟、灯丝和坩埚加热器,且具备自动调谐功能以确保精确的速率控制。
电子束蒸发具有多种源功率和电源选项,其可编程扫描控制器通过 Aeres®软件平台控制并带有配方存储功能,扭矩感应坩埚分度器可检测口袋堵塞情况,腔室内有足够空间容纳多个电子束源。
具备等离子体和离子束处理功能,使用一系列离子源进行清洁和薄膜增强处理,包括辉光放电等离子体清洁。
基片夹具增强功能多样,例如阶段加热与冷却、可变角度阶段、卷对卷涂层、掩蔽快门、行星和圆顶夹具、基片偏压等。
自动化选项丰富,如装载锁、基片转移、掩模处理等。其 Aeres®高级过程控制软件使用简单但高度集成,通过 PC/PLC 控制的配方可用于单个、批量或自动化处理;先进的数据记录和过程跟踪确保了一致和可重复的工艺;高分辨率控制提供了出色的低速率稳定性和一致的掺杂比;中央控制站管理每个模块并安排每个腔室的工艺;可轻松创建和修改复杂的配方;自动 PID 控制回路调谐显著减少了工艺开发时间。
微电子领域,可用于制造集成电路、半导体器件等。
医疗器械方面,用于相关设备的表面处理,以改善性能和生物相容性。
适用于太阳能产品的制备,如太阳能电池的镀膜。
在光学领域,可制备各种光学薄膜以实现特定的光学性能。
材料科学研究中,用于开发和研究新型材料的薄膜特性。
产品货期: 60天
整机质保期: 1年
培训服务: 安装调试现场免费培训
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