硅基上超薄薄膜

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硅基上超薄薄膜相关的耗材

  • 坐标超薄膜
    超薄碳膜,也是支持膜的一种,本公司自主产品,客户可以在此基础上根据实验条件提方案,对产品改进;是在微栅的基础上,叠加了一层很薄的碳膜,一般为3-5nm。这层超薄碳膜的目的,是用薄碳膜把微孔挡住。这主要是针对那些分散性很好的纳米材料,如:10nm以下的样品,分散性极好,如果用微栅就有可能从微孔中漏出,如果在微栅孔边缘,由于膜厚可能会影响观察。所以,用超薄碳膜,就会得到很好的效果。材料:有铜、镍、钼、铝、钨、不锈钢、尼龙等金属及非金属材料。
  • 铌酸锂单晶薄膜 钽酸锂单晶薄膜 300-900纳米,5-50微米
    300-900纳米铌酸锂单晶薄膜300-900纳米 铌酸锂单晶薄膜顶层器件层尺寸3, 4, (6) 英寸切向X, Z, Y切等材料铌酸锂厚度300-900 纳米掺杂(可选)掺镁埋层材料二氧化硅厚度1000-4000 纳米基底材料硅、铌酸锂、石英、熔融石英等厚度400-500 微米电极层(可选)材料铂金,金,铬厚度100-400 纳米位置在顶层器件层与埋层之间或埋层与基底之间铌酸锂单晶薄膜二氧化硅硅、铌酸锂、石英或熔融石英基底铌酸锂单晶薄膜金电极或铂金电极铌酸锂基底二氧化硅铌酸锂单晶薄膜金电极或铂金电极铌酸锂基底二氧化硅掺镁铌酸锂单晶薄膜铌酸锂基底二氧化硅首页 - 产品300-900纳米钽酸锂单晶薄膜300-900 纳米 钽酸锂单晶薄膜顶层器件层尺寸3, 4, 6 英寸切向 Y-42, Y-46.3, Z切等材料钽酸锂厚度300-900 纳米埋层材料二氧化硅厚度300-4000 纳米基底材料硅厚度400-500 微米钽酸锂单晶薄膜二氧化硅硅基底5-50微米硅基钽酸锂、铌酸锂、石英薄膜5-50微米 硅基钽酸锂、铌酸锂及石英薄膜顶层器件层尺寸3, 4, 6 英寸切向X, Z, Y-42, Y-46.3切等材料钽酸锂、铌酸锂、石英等厚度5-50 微米基底材料硅厚度230-500 微米钽酸锂单晶薄膜硅基底铌酸锂单晶薄膜硅基底石英薄膜硅基底自支持超薄晶片、超平晶片自支持超薄、超平晶片尺寸3, 4 英寸切向X, Y, Z, AT切等厚度10-60 微米材料铌酸锂、钽酸锂、石英、硅等表面双抛或单抛铌酸锂单晶薄膜钽酸锂单晶薄膜石英薄膜特殊定制薄膜特殊定制铌酸锂、钽酸锂、石英薄膜顶层/ 详情基底层顶层薄膜层多层结构图形电极&波导结构异质材料 (二氧化硅/硅,硅, 蓝宝石, 石英等)周期性极化反转铌酸锂PPLN特殊尺寸电极 (金, 铂金,铬, 铝等)切向 (与体材料相同 )掺杂 (镁, 铁, 铒, 铥等)100-1000 纳米铌酸锂√√√√√√√√100-1500 纳米 钽酸锂√√√√√√√5-50 微米铌酸锂√√√√5-50 微米钽酸锂√√√√5-50 微米石英√√√300-900纳米铌酸锂单晶薄膜300-900纳米 铌酸锂单晶薄膜顶层器件层尺寸3, 4, (6) 英寸切向X, Z, Y切等材料铌酸锂厚度300-900 纳米掺杂(可选)掺镁埋层材料二氧化硅厚度1000-4000 纳米基底材料硅、铌酸锂、石英、熔融石英等厚度400-500 微米电极层(可选)材料铂金,金,铬厚度100-400 纳米位置在顶层器件层与埋层之间或埋层与基底之间铌酸锂单晶薄膜二氧化硅硅、铌酸锂、石英或熔融石英基底铌酸锂单晶薄膜金电极或铂金电极铌酸锂基底二氧化硅铌酸锂单晶薄膜金电极或铂金电极铌酸锂基底二氧化硅掺镁铌酸锂单晶薄膜铌酸锂基底二氧化硅首页 - 产品300-900纳米钽酸锂单晶薄膜300-900 纳米 钽酸锂单晶薄膜顶层器件层尺寸3, 4, 6 英寸切向 Y-42, Y-46.3, Z切等材料钽酸锂厚度300-900 纳米埋层材料二氧化硅厚度300-4000 纳米基底材料硅厚度400-500 微米钽酸锂单晶薄膜二氧化硅硅基底5-50微米硅基钽酸锂、铌酸锂、石英薄膜5-50微米 硅基钽酸锂、铌酸锂及石英薄膜顶层器件层尺寸3, 4, 6 英寸切向X, Z, Y-42, Y-46.3切等材料钽酸锂、铌酸锂、石英等厚度5-50 微米基底材料硅厚度230-500 微米钽酸锂单晶薄膜硅基底铌酸锂单晶薄膜硅基底石英薄膜硅基底自支持超薄晶片、超平晶片自支持超薄、超平晶片尺寸3, 4 英寸切向X, Y, Z, AT切等厚度10-60 微米材料铌酸锂、钽酸锂、石英、硅等表面双抛或单抛铌酸锂单晶薄膜钽酸锂单晶薄膜石英薄膜特殊定制薄膜特殊定制铌酸锂、钽酸锂、石英薄膜顶层/ 详情基底层顶层薄膜层多层结构图形电极&波导结构异质材料 (二氧化硅/硅,硅, 蓝宝石, 石英等)周期性极化反转铌酸锂PPLN特殊尺寸电极 (金, 铂金,铬, 铝等)切向 (与体材料相同 )掺杂 (镁, 铁, 铒, 铥等)100-1000 纳米铌酸锂√√√√√√√√100-1500 纳米 钽酸锂√√√√√√√5-50 微米铌酸锂√√√√5-50 微米钽酸锂√√√√5-50 微米石英√√√铌酸锂单晶薄膜、钽酸锂单晶薄膜300-900纳米,5-50微米
  • 超薄碳膜
    是在微栅膜的基础上又镀了一层超薄纯碳膜,覆盖在微孔上面,这层膜大约5nm,电子束长时间照射不会产生黑斑,适合粒径较小、分散性较好、衬度较低的样品做较高分辨的实验。产品编号名称规格YL-6037-C/Cu200超薄碳膜20目YL-6037-C/Ge100超薄锗膜100目YL-6037-C/Cu200坐标超薄膜200目

硅基上超薄薄膜相关的仪器

  • Agilent PCG-750 规管将皮拉尼和陶瓷电容薄膜规管一体化,具备气体类型单独测量的特点,并提高了从大气压到 5x 10 -5 mbar (3.8 x 10 -5 Torr) 的测量精度。应用领域:真空测量- 高准确度和高重现性使大气压监测更为可靠- 快速大气压检测缩短了流程的循环周期- 对于 10 mbar 以上的压力,测量结果与气体种类无关,所以可安全排放任何混合气体- 坚固紧凑的外壳能以任何角度安装,易于集成到系统中- 设定点控制利用压力读数来执行关键操作- 可替换的即插即用传感器易于维修,降低了用户的使用维护成本- 镍灯丝选件提供了腐蚀性应用解决方案- 可选的高亮度彩色 LCD 显示屏,使压力读数更易监测。- 适合真空压力的安全监控、前级真空压力监控和进出样室控制,以及中级和粗真空范围内的常规真空测量和控制。- 采用便携式设计,并包括一个明亮且便于读数的显示屏。
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  • 太阳能电池量子效率测试系统——SolarCellScan100系列系统功能系统可以实现测试太阳电池的:光谱响应度、外量子效率、内量子效率、反射率、透射率、短路电流密度、量子效率Mapping、反射率Mapping。系统适用范围1、适用于各种材料的太阳电池包括:单晶硅Si、多晶硅mc-Si、非晶硅α-Si、砷化镓GaAs、镓铟磷GaInP、磷化铟InP、锗Ge、碲化镉CdTe、铜铟硒CIS、铜铟镓硒CIGS、染料敏化DSSC、有机太阳电池Organic Solar Cell、聚合物太阳电池Polymer Solar Cell 等2、适用于多种结构的太阳电池包括:单结Single junction、多结multi junction、异质结HIT、薄膜thin film、高聚光HPV 等不同材料或不同结构的太阳电池,在测试过程中会有细节上的差异。比如说:有机太阳电池的测试范围主要集中在可见光波段,而GaAs 太阳电池的测试范围则很可能扩展到红外1.4um 甚至更长波段;单晶硅电池通常需要测内量子效率,而染料敏化太阳电池通常只需要测外量子效率;有机太阳电池测试通常不需要加偏置光,而多结非晶硅薄膜电池则需要加偏置光……SolarCellScan100 通过主机与各种附件的搭配,可以实现几乎所有种类电池的测试。这种模块化搭配的方式,适合科研用户建立测试平台。 选型列表:型号名称和说明主机SCS1011太阳能电池量子效率测量系统,含直流、交流测量模式,氙灯光源SCS1012太阳能电池量子效率测量系统,含直流测量模式,氙灯光源SCS1013太阳能电池量子效率测量系统,含直流、交流测量模式,溴钨灯光源SCS1014太阳能电池量子效率测量系统,含直流测量模式,溴钨灯光源SCS1015太阳能电池量子效率测量系统,含直流、交流测量模式,氙灯溴钨灯双光源SCS1016太阳能电池量子效率测量系统,含直流测量模式,氙灯溴钨灯双光源附件QE-A1偏置光附件,150W氙灯QE-A2偏置光附件,50W溴钨灯QE-B1标准太阳电池(单晶硅)QE-B1-SP标准太阳电池QE-B2标准铟镓砷探测器(800-1700nm,含标定证书)QE-B3标准硅探测器(300-1100nm,含标定证书)QE-B4标准铟镓砷探测器(800-2500nm,含标定证书)QE-B7透过率测试附件(300-1100nm)QE-B8透过率测试附件(800-1700nm)QE-BVS偏置电压源(±10V可调)QE-C2漫反射率测试附件(300-1700nm)QE-C7标准漫反射板QE-D1二维电动调整台QE-D2手动三维调整台QE-IV-Convertor短路电流放大器专用机型介绍系统功能部分太阳能应用方向的研究人员需要测量量子效率,但本身却不是光电测量方面的行家,卓立汉光在测量平台SolarCellScan100的基础上,进一步开发出以下几套极具针对性的专用机型配置,方便客户使用。以下的专用配置也适合产业化的工业客户使用。1、通用型太阳电池QE测试系统SCS100-Std系统特点符合IEC60904-8国际标准;测量结果高重复性;内外量子效率测量功能;快速导入参数功能;适用于科研级别小样品测试适用范围: 晶体硅电池、非晶硅薄膜电池、染料敏化电池、CdTe薄膜电池、CIGS薄膜电池等; 光谱范围: 300~1100nm; 电池结构: 单结太阳电池; 可测参数: 光谱响应度、外量子效率、内量子效率、反射率、短路电流密度; 可测样品面积: 30mm×30mm 2.通用型太阳电池QE测试系统SCS100-Exp系统特点符合IEC60904-8国际标准;测量结果高重复性;高度自动化测量;双光源设计;红外光谱范围扩展;薄膜透过率测试功能;小面积、大面积样品测试均适用;适用范围: 晶体硅电池、非晶硅薄膜电池、染料敏化电池、有机薄膜电池、CdTe薄膜电池、CIGS薄膜电池、三结砷化镓GaAs电池、非晶/微晶薄膜电池等; 光谱范围: 300~1700nm; 电池结构: 单结、多结太阳电池; 可测参数: 光谱响应度、外量子效率、内量子效率、反射率、透射率、短路电流密度; 可测样品面积: 156mm×156mm以下 3.晶体硅太阳电池测试专用系统 SCS100-Silicon系统特点集成一体化turnkey系统晶体硅电池测试专用内外量子效率测试快速Mapping扫描功能快速高效售后服务适用范围: 单晶硅电池、多晶硅电池 光谱范围: 300~1100nm 电池结构: 单结太阳电池 可测参数: 光谱响应度、外量子效率、反射率、内量子效率、短路电流密度、*量子效率Mapping、*反射率mapping 可测样品面积: 156mm×156mm 4.薄膜太阳电池QE测试专用系统 SCS100-Film系统特点集成一体化turnkey系统;大面积薄膜电池测试专用;超大样品室,光纤传导;背面电极快速连接;反射率、内外量子效率同步测试;快速高效售后服务。适用范围: 非晶硅薄膜电池、CIGS薄膜电池、CdTe薄膜电池、非晶/微晶双结薄膜电池、非晶/微晶/微晶锗硅三结薄膜电池等; 光谱范围: 300~1700nm ; 电池结构: 单结、多结太阳电池; 可测参数: 光谱响应度、外量子效率、反射率、透射率、内量子效率、短路电流密度; 可测样品面积: 300mm×300mm 5.光电化学太阳电池测试专用系统 SCS100-PEC系统特点光电化学类太阳电池专用配置方案;直流测量模式;低杂散光暗箱;电解池样品测试附件;经济型价格适用范围: 染料敏化太阳电池; 光谱范围: 300~1100nm; 电池结构: 光电化学相关的纳米晶太阳电池; 可测参数: IPCE; 可测样品面积: 50mm×50mm
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  • 薄膜无损检测系统/半导体无损检测系统姓名:田工(Allen)电话:(微信同号)邮箱:薄膜无损检测仪产品特点:系统使用获得专利的光声技术设计无损测量系统。源自 CNRS 和波尔多大学的技术转让,它依靠激光、材料和声波之间的相互作用实验超精密材料物性,薄膜厚度检测系统使用无接触,无损光学测量。运用激光产生100GHz以上超高频段超声波,以此检测获得材料诸如厚度,附着力,界面热阻,热导率等。产品尤其适测量从几纳米到几微米的薄层,无论是不透明的(金属、金属氧化物和陶瓷),还是半透明和透明的。 这种全光学无损检测技术(without contact, no damage, no water, no Xray)不受样品形状的影响。产品适用精度可以达 1nm to 30 microns , Z轴分辨率为亚纳米于此同时,系统提供附着力、热性能(纳米结构界面热阻)测量分析 多种材料适用性广泛的材料至关重要。我们的技术已证明其能够测量许多金属材料以及陶瓷和金属氧化物,并且不受外形因素的影响。 薄膜无损检测仪广泛的应用中发挥作用半导体行业半导体行业为我们周围遇到的大多数电子设备提供了基本组件。它的制造需要在硅晶片上进行多次薄膜沉积,。工业过程中厚度测量和界面表征都是确保质量的关键。尤其是半导体行业中多层/单层不透明薄膜沉积对于以上问题,我们针对提供:-高速控制检测-无损无接触测量-单层/多层测量显示行业今天,不同的技术竞争主导显示器的生产,而显示器在我们的日常使用中无处不在。事实上,由于未来 UHD-8K 标准以及新兴柔性显示器的制造工艺,这不断扩大的行业存在技术限制单个像素仍然是一堆薄层有机墨水、银、ITO… … 在这方面,控制薄层厚度的问题仍然存在。这些问题可能会导致产品出现质量缺陷。对此我们可提供:- 对此类层级样品的独特检查。- 提取厚度的可能性。- 非破坏性和非接触式厚度测量。薄层沉积无论是在航空工业还是医疗器械制造领域,技术涂层都可用于增强高附加值部件中的某些功能。这些涂层的厚度随后成为确保目标性能的关键因素。接触式破坏测量对于此领域会带来特定问题,且受限于待测样品形状因素、曲率等原因,很难控制样品特性。 对此我们可以提供:不改变样品形貌无损检测(Form factor postage)快速厚度测量在线测量控制 部分合作单位
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  • 超薄薄膜适合做拉曼吗?

    各位大神,小水在SrTiO3衬度上采用PLD(激光脉冲沉积法)生长了超薄PbTiO3薄膜(3-15nm),现在的问题是,可能有相变(比如,有四方,菱方,单斜相生成)。请问可否能够采用拉曼谱分析出各种相?采用什么样的拉曼分析方法? 希望各位大神赐教!先谢谢各位了!!!

  • 【在线讲座194期】超薄薄膜的无损XPS分析,火热报名中……(2012年6月29日 14:30)

    http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/01/201701191656_647054_2507958_3.gif【在线讲座194期】超薄薄膜的无损XPS分析主讲人:魏义彬 Thermofisher公司 销售经理 活动时间:2012年6月29日 下午 14:30http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/01/201701191656_647054_2507958_3.gif1、报名条件:只要您是仪器网注册用户均可报名参加。2、参加及审核人数限制:限制报名人数为120人,审核人数100人。3、报名截止时间:2012年6月29日下午14:304、报名参会:http://simg.instrument.com.cn/meeting/images/20100414/baoming.jpg5、参与互动:本次讲座采取网络讲堂直播模式,欢迎大家积极发言提问。 *参会期间您还可以将有疑问的数据通过上传的形式给老师予以展示,并寻求解答*6、环境配置:只要您有电脑、外加一个耳麦就能参加。建议使用IE浏览器进入会场。7、提问时间:现在就可以在此帖提问啦,截至2012年6月28日8、会议进入:2012年6月29日14:00点就可以进入会议室9、开课时间:2012年6月29日14:3010、特别说明:报名并通过审核将会收到1 封电子邮件通知函(您已注册培训课程),请注意查收,并按提示进入会议室!为了使您的报名申请顺利通过,请填写完整而正确的信息哦~http://simg.instrument.com.cn/webinar/20110223/images/zb_11.gif注意:由于参会名额有限,如您通过审核,请您珍惜宝贵的学习交流机会,按时参加会议。如您临时有事无法参会,请您进入报名页面请假。无故不参会将会影响您下一次的参会报名。快来参加吧:我要报名》》》快来提问吧:我要提问》》》

  • 【讨论】聚合物超薄膜 红外光谱

    本人的课题是聚合物超薄膜的构筑,在基底上基于层层组装技术在基片上沉积聚电解质,一层聚电解质膜的厚度只有几个纳米,我想用氟化钙做基底,然后再去做红外,我想问的是,由于量比较少,吸收的肯定也比较少,这样的超薄膜能做红外吗,样品的量是不是太少了,峰会不会被噪声干扰而无法识别?谢谢(由于仪器比较老,做不了衰减全发射,只能做最普通的红外测试,哎,真杯具啊)

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  • 专家约稿|辉光放电发射光谱仪的应用—涂层与超薄膜层的深度剖析
    摘要:本文首先简单回顾了辉光放电光谱仪(Glow Discharge Optical Emission Spectrometry,GDOES)的发展历程及特性,然后通过实例介绍了GDOES在微米涂层以及纳米超薄膜层深度剖析中的应用,并简介了深度谱定量分析的混合-粗糙度-信息深度(MRI)模型,最后对GDOES深度剖析的发展方向作了展望。1 GDOES发展历程及特性辉光放电发射光谱仪应用于表面分析及深度剖析已经有近100年的历史。辉光放电装置以及相关的光谱仪最早出现在20世纪30年代,但直到六十年代才成为化学分析的研究重点。1967年Grimm引入了“空心阳极-平面阴极”的辉光放电源[1],使得GDOES的商业化成为可能。随后射频(RF)电源的引入,GDOES的应用范围从导电材料拓展到了非导电材料,而毫秒或微秒级的脉冲辉光放电(Pulsed Glow Discharges,PGDs)模式的推出,不仅能有效地减弱轰击样品时的热效应,同时由于PGDs可以使用更高激发功率,使得激发或电离过程增强,大大提高了GDOES测量的灵敏程度,极大推动了GDOES技术的进步以及应用领域的拓展。GDOES被广泛应用于膜层结构的深度剖析,以获取元素成分随深度变化的关系。相较于其它传统的深度剖析技术,如俄歇电子能谱(AES)、X射线光电子能谱(XPS)和二次离子质谱(SIMS)或二次中性质谱(SNMS),GDOES具有如下的独特性[2]:(1)分析样品材料的种类广,可对导体/非导体/无机/有机…膜层材料进行深度剖析,并可探测所有的元素(包括氢);(2)分析样品的厚度范围宽,既可对微米量级的涂层/镀层,也可对纳米量级薄膜进行深度剖析;(3)溅射速率高,可达到每分钟几微米;(4)基体效应小,由于溅射过程发生在样品表面,而激发过程在腔室的等离子体中,样品基体对被测物质的信号几乎不产生影响;(5)低能级激发,产生的谱线属原子或离子的线状光谱,因此谱线间的干扰较小;(6)低功率溅射,属层层剥离,深度分辨率高,可达亚纳米级;(7)因为采用限制式光源,样品激发时的等离子体小,所以自吸收效应小,校准曲线的线性范围较宽;(8)无高真空需求,保养与维护都非常方便。基于上述优势,GDOES被广泛应用于表征微米量级的材料表面涂层/镀层、有机膜层的涂布层、锂电池电极多层结构和用于其封装的铝塑膜层、以及纳米量级的功能多层膜中元素的成分分布[3-6],下面举几个具体的应用实例。2 GDOES深度剖析应用实例2.1 涂层的深度剖析用于材料表面保护的涂层或镀层、食品与药品包装的柔性有机基材的涂布膜层、锂电池的多层膜电极,以及用于锂电池包装的铝塑膜等等的膜层厚度一般都是微米量级,有的膜层厚度甚至达到百微米。传统的深度剖析技术,如AES,XPS和SIMS显然无法对这些厚膜层进行深度剖析,而GDOES深度剖析技术非常适合这类微米量级厚膜的深度剖析。图1给出了利用Horiba-Profiler 2(一款脉冲—射频辉光放电发射光谱仪—Pulsed-RF GDOES,以下深度谱的实例均是用此设备测量),在Ar气压700Pa和功率55w条件下,测量的表面镀镍的铁箔GODES深度谱,其中的插图给出了从表面到Ni/Fe界面各元素的深度谱,测量时间与深度的转换是通过设备自带的激光干涉仪(DIP)对溅射坑进行原位测量获得。从全谱来看,GDOES测量信号强度稳定,未出现溅射诱导粗糙度或坑道效应(信号强度随溅射深度减小的现象,见下),这主要是因为铁箔具有较大的晶粒尺寸。同时还可以看到GDOES可连续测量到~120μm,溅射速率达到4.2μm/min(70nm/s)。从插图来看, Ni的镀层约为1μm,在表面有~100nm的氧化层,Ni/Fe界面分辨清晰。图1 表面镀镍铁箔的GODES深度谱,其中的插图给出了从表面到Ni/Fe界面的各元素的深度谱图2给出了在氩-氧(4 vol%)混合气气压750Pa、功率20w、脉冲频率3000Hz、占空比0.1875条件下,测量的用于锂电池包装铝塑膜(总厚度约为120μm)的GODES深度谱,其中的插图给出了铝塑膜的层结构示意图[7]。可以看出有机聚酰胺层主要包含碳、氮和氢等元素。在其之下碳、氮和氢元素信号的强度先降后升,表明在聚酰胺膜层下存在与其不同的有机涂层—粘胶剂,所含主要元素仍为碳、氮和氢。同时还可以看出在粘胶剂层下面的无机物(如Al,Cr和P)膜层,其中Cr和P源于为提高Al箔防腐性所做的钝化处理。很明显,图2测量的GDOES深度谱明确展现了锂电池包装铝塑膜的层结构。实验中在氩气中引入4 vol%氧气有助于快速溅射有机物的膜层结构,同时降低碳、氮信号的相对强度,提高了无机物如铬信号的相对强度,非常适合于无机-有机多层复合材料的结构分析,而在脉冲模式下,选用合适的频率和占空比,能够有效地散发溅射产生的热量,从而避免了低熔点有机物的碳化。图2一款锂电池包装铝塑膜的GDOES溅射深度谱,其中的插图给出了铝塑膜的层结构示意图[7]2.2 纳米膜层及表层的深度剖析纳米膜层,特别是纳米多层膜已被广泛应用于光电功能薄膜与半导体元器件等高科技领域。虽然传统的深度剖析技术AES,XPS和SIMS也常常应用于纳米膜层的表征,但对于纳米多层膜,传统的深度剖析技术很难对多层膜整体给予全面的深度剖析表征,而GDOES不仅可以给予纳米多层膜整体全面的深度剖析表征,而且选择合适的射频参数还可以获得如AES和SIMS深度剖析的表层元素深度谱。图3给出了在氩气气压750Pa、功率20w、脉冲频率1000Hz、占空比0.0625条件下,测量的一款柔性透明隔热膜(基材为PET)的GODES深度谱,如图3a所示,其中最具特色的就是清晰地表征了该款隔热膜最核心的三层Ag与AZO(Al+ZnO)共溅射的膜层结构,如图3b Ag膜层的GDOES深度谱所示。根据获得的溅射速率及Ag的深度谱拟合(见后),前两层Ag的厚度分别约为5.5nm与4.8nm[8]。很明显,第二层Ag信号较第一层有较大的展宽,相应的强度值也随之下降,这是源于GDOES对金属膜溅射过程中产生的溅射诱导粗糙度所致。图3(a)一款柔性透明隔热膜GDOES深度谱;(b)其中Ag膜层GDOES深度谱[8]图4给出了在氩气气压650Pa、功率20w、脉冲频率10000Hz、占空比0.5的同一条件下,测量的SiO2(300nm)/Si(111)标准样品和自然生长在Si(111)基片上SiO2样品的GODES深度谱[9]。如果取测量深度谱的半高宽为膜层的厚度,由此得到标准样品SiO2层的溅射速率为6.6nm/s(=300nm/45.5s),也就可以得到自然氧化的SiO2膜层厚度约为1nm(=6.6nm/s*0.15s)。所以,GDOES完全可以实现对一个纳米超薄层的深度剖析测量,这大大拓展了GDOES的应用领域,即从传统的钢铁镀层或块体材料的成分分析拓展到了对纳米薄膜深度剖析的表征。图4 (a)SiO2(300nm)/Si(111)标准样品与(b)自然生长在Si(111)基片上SiO2样品的GDOES深度谱[9]3 深度谱的定量分析3.1 深度分辨率对测量深度谱的优与劣进行评判时,深度分辨率Δz是一个非常重要的指标。传统Δz(16%-84%)的定义为[10]:对一个理想(原子尺度)的A/B界面进行溅射深度剖析时,当所测定的归一化强度从16%上升到84%或从84%下降到16%所对应的深度,如图5所示。Δz代表了测量得到的元素成分分布和原始的成分分布间的偏差程度,Δz越小表示测量结果越接近真实的元素成分分布,测量深度谱的质量就越高。但是随着科技的发展,应用的薄膜越来越薄,探测元素100%(或0%)的平台无法实现,就无法通过Δz(16%-84%)的定义确定深度分辨率,而只能通过对测量深度谱的定量分析获得(见下)。图5深度分辨率Δz的定义[10]3.2 深度谱定量分析—MRI模型溅射深度剖析的目的是获取薄膜样品元素的成分分布,但溅射会改变样品中元素的原始成分分布,产生溅射深度剖析中的失真。溅射深度剖析的定量分析就是要考虑溅射过程中,可能导致样品元素原始成分分布失真的各种因素,提出相应的深度分辨率函数,并通过它对测量的深度谱数据进行定量分析,最终获取被测样品元素在薄膜材料中的真实分布。对于任一溅射深度剖析实验,可能导致样品原始成分分布失真的三个主要因素源于:①粒子轰击产生的原子混合(atomic Mixing);②样品表面和界面的粗糙度(Roughness);③探测器所探测信号的信息深度(Information depth)。据此Hofmann提出了深度剖析定量分析著名的MRI深度分辨率函数[11]: 其中引入的三个MRI参数:原子混合长度w、粗糙度和信息深度λ具有明确的物理意义,其值可以通过实验测量得到,也可以通过理论计算得到。确定了分辨率函数,测量深度谱信号的归一化强度I/Io可表示为如下的卷积[12]: 其中z'是积分参量,X(z’)为原始的元素成分分布,g(z-z’)为深度分辨率函数,包含了深度剖析过程中所有引起原始成分分布失真的因素。MRI模型提出后,已被广泛应用于AES,XPS,SIMS和GDOES深度谱数据的定量分析。如果假设各失真因素对深度分辨率影响是相互独立的,相应的深度分辨率就可表示为[13]:其中r为择优溅射参数,是元素A与B溅射速率之比()。3.3 MRI模型应用实例图6给出了在氩气气压550Pa、功率17w、脉冲频率5000Hz、占空比0.25条件下,测量的60 Mo (3 nm)/B4C (0.3 nm)/Si (3.7 nm) GDOES深度谱[14],结果清晰地显示了Mo (3 nm)/B4C (0.3 nm)/Si (3.7 nm) 膜层结构,特别是分辨了仅0.3nm的B4C膜层, B和C元素的信号其峰谷和峰顶位置完全一致,可以认为B和C元素的溅射速率相同。为了更好地展现拟合测量的实验数据,选择溅射时间在15~35s范围内测量的深度剖析数据进行定量分析[15]。图6 60×Mo (3 nm)/B4C (0.3 nm)/Si (3.7 nm) GDOES深度谱[14]利用SRIM 软件[16]估算出原子混合长度w为0.6 nm,AFM测量了Mo/B4C/Si多层膜溅射至第30周期时溅射坑底部的粗糙度为0.7nm[14],对于GDOES深度剖析,由于被测量信号源于样品最外层表面,信息深度λ取为0.01nm。利用(1)与(2)式,调节各元素的溅射速率,并在各层名义厚度值附近微调膜层的厚度,Mo、Si、B(C)元素同时被拟合的最佳结果分别如图7(a)、(b)和(c)中实线所示,对应Mo、Si、B(C)元素的溅射速率分别为8.53、8.95和4.3nm/s,拟合的误差分别为5.5%、6.7%和12.5%。很明显,Mo与Si元素的溅射速率相差不大,但是B4C溅射速率的两倍,这一明显的择优溅射效应是能分辨0.3nm-B4C膜层的原因。根据拟合得到的MRI参数值,由(3)式计算出深度分辨率为1.75 nm,拟合可以获得Mo/B4C/Si多层薄膜中各个层的准确厚度,与HR-TEM测定的单层厚度基本一致[15]。图7 测量的GDOES深度谱数据(空心圆)与MRI最佳拟合结果(实线):(a) Mo层,(b) Si层,(c) B层;相应的MRI拟合参数列在图中[15]。4 总结与展望从以上深度谱测量实例可以清楚地看到,GDOES深度剖析的应用非常广泛,可测量从小于1nm的超薄薄膜到上百微米的厚膜;从元素H到Lv周期表中的所有元素;从表层到体层;从无机到有机;从导体到非导体等各种材料涂层与薄膜中元素成分随深度的分布,深度分辨率可以达到~1nm。通过对测量深度谱的定量分析,不仅可以获得膜层结构中原始的元素成分分布,而且还可以获得元素的溅射速率、膜层间的界面粗糙度等信息。虽然GDOES深度剖析技术日趋完善,但也存在着一些问题,比如在GDOES深度剖析中常见的溅射坑底部凸凹不平的“溅射坑道效应”(溅射诱导的粗糙度),特别是对多晶金属薄膜的深度剖析尤为明显,这一效应会大大降低GDOES深度谱的深度分辨率。消除溅射坑道效应影响一个有效的方法就是引入溅射过程样品旋转技术,使得各个方向的溅射均等。此外,缩小溅射(分析)面积也是提高溅射深度分辨率的一种方法,但需要考虑提高探测信号的强度,以免降低信号的灵敏度。另外,GDOES深度剖析的应用软件有进一步提升的空间,比如测量深度谱定量分析算法的植入,将信号强度转换为浓度以及溅射时间转换为溅射深度算法的进一步完善。作者简介汕头大学物理系教授 王江涌王江涌,博士,汕头大学物理系教授。现任广东省分析测试协会表面分析专业委员会副主任委员、中国机械工程学会高级会员、中国机械工程学会表面工程分会常务委员;《功能材料》、《材料科学研究与应用》与《表面技术》编委、评委。研究兴趣主要是薄膜材料中的扩散、偏析、相变及深度剖析定量分析。发表英文专著2部,专利十余件,论文150余篇,其中SCI论文110余篇。代表性成果在《Physical Review Letters》,《Nature Communications》,《Advanced Materials》,《Applied Physics Letters》等国际重要期刊上发表。主持国家自然基金、科技部政府间国际合作、广东省科技计划及横向合作项目十余项。获2021年广东省科技进步一等奖、2021年广东省高校科研成果转化路演赛“新材料”小组赛一等奖、2021年粤港澳高价值大湾区专利培育布局大赛优胜奖、2020年广东省高校科研成果转化路演赛“新材料”小组赛一等奖、总决赛一等奖。昆山书豪仪器科技有限公司总经理 徐荣网徐荣网,昆山书豪仪器科技有限公司总经理,昆山市第十六届政协委员;曾就职于美国艾默生电气任职Labview设计工程师、江苏天瑞仪器股份公司任职光谱产品经理。2012年3月,作为公司创始人于创立昆山书豪仪器科技有限公司,2019年购买工业用地,出资建造12300平方米集办公、研发、生产于一体的书豪产业化大楼,现已投入使用。曾获2020年朱良漪分析仪器创新奖青年创新入围奖;2019年昆山市实用产业化人才;2019年江苏省科技技术进步奖获提名;2017年《原子发射光谱仪》“中国苏州”大学生创新创业大赛二等奖;2014年度昆山市科学技术进步奖三等奖;2017年度昆山市科学技术进步奖三等奖;多次获得昆山市级人才津贴及各类奖励项目等。主持研发产品申请的已授权专利47项专利,其中发明专利 4 项,实用新型专利 25项,外观专利7项,计算机软件著作权 11项。论文2篇《空心阴极光谱光电法用于测定高温合金痕量杂质元素》,《Application of Adaptive Iteratively Reweighted Penalized Least Squares Baseline Correction in Oil Spectrometer 》第一编著人;主持编著的企业标准4篇;承担项目包括3项省级项目、1项苏州市级项目、4项昆山市级项目;其中:旋转盘电极油料光谱仪获江苏省工业与信息产业转型升级专项资金--重大攻关项目(现已成功验收,获政府补助660万元)、江苏省首台(套)重大装备认定、江苏省工业与信息产业转型升级专项资金项目、苏州市姑苏天使计划项目等;主持研发并总体设计的《HCD100空心阴极直读光谱仪》、《AES998火花直读光谱仪》、《FS500全谱直读光谱仪》《旋转盘电极油料光谱仪OIL8000、OIL8000H、PO100》均研发成功通过江苏省新产品新技术鉴定,实现了产业化。参考文献:[1] GRIMM, W. 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  • 电镜制样设备新突破 国内首款超薄切片机发布
    10月29日,江苏雷博科学仪器有限公司(以下简称“雷博科仪”)在2022年浙江省X-射线衍射分析与电子显微学学术交流会上发布了其自主研发的高端电镜制样设备---UM10超薄切片机,同时面向大众推出了此设备的2款配套产品GK25玻璃制刀机和SA350减震台。雷博科仪成立于2013年9月,公司地点在江苏省江阴市,是一家致力于高档科研仪器研发及生产的高科技公司。公司主营纳米薄膜制备类设备和电镜周边制样类设备,主要产品有等离子清洗机、匀胶机、显影机、烤胶机、提拉机、涂膜机等相关纳米薄膜制备产品和电解双喷仪、冲孔仪、超薄切片机、玻璃制刀机、包埋聚合箱、离子溅射仪等相关电镜周边制样产品。超薄切片机是公司2019年立项研发的一款电镜制样的设备,主要应用于生物类、高分子、无机非金属、金属等材料的切片。此前国内应用该款设备主要依赖于进口,不仅价格高而且一旦发生售后,周期较长,严重影响科研项目的进度。2022年10月,历经3年多的时间,经过公司研发团队不懈的技术探索,终于取得技术上的突破,完成了首台样机的问世,并顺利通过XX大学超半年以上的使用测试,测试结果比肩进口设备水平,得到行业内专家的肯定,此款设备的问世,将填补国内空白,打破此前超薄切片机严重依赖进口的尴尬局面。UM10超薄切片机视频演示以下是电镜下观察效果(植物细胞)(肌肉组织)UM10超薄切片机,采用的是机械式推进结构,使切片的过程更平稳连续。三目体视显微镜,更便于直接观察结果。为减少外界震动影响切片效果,机台内置减震模组,可以有效的隔绝外界震动。更多数据可参考一下表格▼
  • 新型薄膜半导体?电子迁移速度约为传统半导体的7倍
    来自美国麻省理工学院、加拿大渥太华大学等机构的科学家,利用一种名为三元碲铋矿(ternary tetradymite)的晶体材料研制出一种新型超薄晶体薄膜半导体。据介绍,这种“薄膜”厚度仅 100 纳米,其中电子的迁移速度约为传统半导体的 7 倍从而创下新纪录。这一成果有助科学家研发出新型高效电子设备。相关论文已经发表于《今日材料物理学》杂志。据介绍,这种“薄膜”主要是通过“分子束外延技术”精细控制分子束并“逐个原子”构建而来的材料。这种工艺可以制造出几乎没有缺陷的材料,从而实现更高的电子迁移率(即电子在电场作用下穿过材料的难易程度)。简单来说,当科学家向“薄膜”施加电流时,他们记录到了电子以 10000 cm² /V-s 的速度发生移动。相比之下,电子在“硅半导体”中的移动速度约为 1400 cm² /V-s,而在传统铜线中则要更慢。这种超高的电子迁移率意味着更好的导电性。这反过来又为更高效、更强大的电子设备铺平了道路,这些设备产生的热量更少,浪费的能量更少。研究人员将这种“薄膜”的特性比喻成“不会堵车的高速公路”,他们表示这种材料“对于更高效、更省电的电子设备至关重要,可以用更少的电力完成更多的工作”。科学家们表示,潜在的应用包括将“废热”转换成电能的可穿戴式热电设备,以及利用电子自旋而不是电荷来处理信息的“自旋电子”设备。科学家们通过将“薄膜”置于极寒磁场环境中来测量材料中的电子迁移率,然后通过对薄膜通电测量“量子振荡”。当然,这种材料即使只有微小的缺陷也会影响电子迁移率,因此科学家们希望通过改进薄膜的制备工艺来取得更好的结果。麻省理工学院物理学家 Jagadeesh Moodera 表示:“这表明,只要能够适当控制这些复杂系统,我们就可以实现巨大进步。我们正朝着正确的方向前进,我们将进一步研究、不断改进这种材料,希望使其变得更薄,并用于未来的自旋电子学和可穿戴式热电设备。”
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