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CMP抛光机是一款针对薄膜（介质层）的抛光设备，操作便捷，兼容性强，通过更换抛光压头实现不同尺寸晶圆的兼容，采用手动装片方式，可配置半自动loading系统，气囊薄膜柔性加压，用于氧化物、金属、STI、SOI、MEMS等产品的平坦化抛光，应用广泛
外气囊加压、 纳米级去除
抛光压头自转&摆动驱动系统
配置红外测温系统 保证抛光盘温度恒定
可配置半自动 Loading上下片系统
产品货期: 60天
整机质保期: 1年
培训服务: 安装调试现场免费培训
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