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特思迪

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POLI-500

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中国大陆

  • 银牌
  • 第2年
  • 一般经销商
  • 营业执照已审核
核心参数

POLI-500是小型8英寸CMP机台,采用手动装片方式,可选配半自动loading托盘,气囊薄膜柔性加压,可配置摩擦力&温度终点监控系统,用于氧化物、金属、STI、SOI、MEMS等产品的平坦化抛光,应用广泛。如有需要半导体设备和进口半导体设备的朋友欢迎电话咨询我们!

功能全面

具备气囊背压功能,抛光盘内置冷却系统,可选配摆臂式修整器和摩擦力&温度检测终点监控功能

操作简便

PC控制系统,触摸屏控制,可选配半自动loading托盘,一键式自动完成CMP加工

兼容性好

3路独立供液管路,便捷更换式抛光盘,可更换4、6、8英寸抛头,兼容不同尺寸、类型的晶圆

占地面积小

尽量减少洁净间的占地面积

性能参数

项目/型号POLI-500
最大晶圆尺寸8英寸
抛光盘尺寸Ø508mm(20inch)
抛光盘转速30~200 RPM
抛光头转速30~200 RPM
Wafer压力70~500g/cm2 气囊柔性加压
往复式修整系统可升级摆臂式修整系统
摩擦力&温度监测系统可选配,可增选EPD功能
半自动loading托盘可选配
供液系统方式蠕动泵,独立3路通道


售后服务承诺

产品货期: 60天

整机质保期: 1年

培训服务: 安装调试现场免费培训

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特思迪化学机械平坦CMP设备POLI-500的工作原理介绍

化学机械平坦CMP设备POLI-500的使用方法?

特思迪POLI-500多少钱一台?

化学机械平坦CMP设备POLI-500可以检测什么?

化学机械平坦CMP设备POLI-500使用的注意事项?

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特思迪化学机械平坦CMP设备POLI-500的操作规程有吗?

特思迪化学机械平坦CMP设备POLI-500报价含票含运吗?

特思迪POLI-500有现货吗?

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