看了减薄机的用户又看了
全自动减薄机是配有全自动上、下片系统的高精度研削设备，采用晶圆机械手取片，带有自动对中、清洗、干燥功能，可实现盒到盒、干进干出的全自动减薄抛光研削加工。
功能全面；自动厚度测量 多段研削程序 超负载等待。
全自动系统；全自动上下片，干进干出的全自动研削系统。
兼容性好；可磨削各类半导体材料 适应2-12英寸晶圆减薄。
产品货期: 60天
整机质保期: 1年
培训服务: 安装调试现场免费培训
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