CMP抛光机
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特思迪

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POLI-762

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中国大陆

  • 银牌
  • 第2年
  • 一般经销商
  • 营业执照已审核
核心参数

POLI-762是小型12英寸CMP机台,采用手动装片方式,可选配半自动loading托盘,气囊薄膜柔性加压,可配置摩擦力&温度终点监控系统,用于氧化物、金属、STI、SOI、MEMS等产品的平坦化抛光,应用广泛。

功能全面

具备气囊背压功能,抛光盘内置冷却系统,可选配摆臂式修整器、摩擦力&温度检测终点监控功能、分区加压系统

操作简便

PC控制系统,触摸屏控制,可选配半自动loading托盘,一键式自动完成CMP加工

兼容性好

3路独立供液管路,便捷更换式抛光盘,可更换4、6、8、12英寸抛头,兼容不同尺寸、类型的晶圆

占地面积小

尽量减少洁净间的占地面积

性能参数

项目/型号POLI-762
最大晶圆尺寸12英寸
抛光盘尺寸Ø762mm(30inch)
抛光盘转速30~200 RPM
抛光头转速30~200 RPM
Wafer压力70~350g/cm2 气囊柔性加压
往复式修整系统可升级摆臂式修整系统
摩擦力&温度监测系统可选配,可增选EPD功能
半自动loading托盘可选配
抛头分区加压可选配
供液系统方式蠕动泵,独立3路通道


售后服务承诺

产品货期: 60天

整机质保期: 1年

培训服务: 安装调试现场免费培训

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特思迪化学机械平坦CMP设备POLI-762的工作原理介绍

化学机械平坦CMP设备POLI-762的使用方法?

特思迪POLI-762多少钱一台?

化学机械平坦CMP设备POLI-762可以检测什么?

化学机械平坦CMP设备POLI-762使用的注意事项?

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特思迪化学机械平坦CMP设备POLI-762的操作规程有吗?

特思迪化学机械平坦CMP设备POLI-762报价含票含运吗?

特思迪POLI-762有现货吗?

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