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SENTECH Etchlab 200 RIE等离子蚀刻系统代表了一系列直接加载等离子体蚀刻系统,结合了RIE平行板电极设计的优点和直接负载的成本效益设计。
主要功能与优势:
灵活性和模块化
SENTECH Etchlab 200 RIE等离子蚀刻系统可以配置为处理与晶圆直接加载兼容的材料,包括但不限于硅和硅化合物、化合物半导体、电介质以及聚合物和金属。
SENTECH Etchlab 200 RIE等离子蚀刻系统由先进的硬件和SIA操作软件控制,具有客户端-服务器架构。一个经过充分验证的可靠可编程逻辑控制器(PLC)用于所有组件的实时控制。
产品货期: 60天
整机质保期: 1年
培训服务: 安装调试现场免费培训
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