RIE等离子蚀刻系统
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德国SENTECH

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SENTECH Etchlab 200 RIE

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欧洲

  • 银牌
  • 第2年
  • 一般经销商
  • 营业执照已审核
核心参数

SENTECH Etchlab 200 RIE等离子蚀刻系统代表了一系列直接加载等离子体蚀刻系统,结合了RIE平行板电极设计的优点和直接负载的成本效益设计。

主要功能与优势:

成本效益

该系统将平行板等离子体源设计与直接负载相结合.

可升级性

根据其模块化设计,SENTECH Etchlab 200 RIE系统可升级为终点检测、更大的泵送装置、真空负载锁和额外的气体管线。

SENTECH控制软件

该系统配备了用户友好的强大软件,具有图形用户界面、参数窗口、配方编辑器、数据记录、用户管理。

灵活性和模块化

SENTECH Etchlab 200 RIE等离子蚀刻系统可以配置为处理与晶圆直接加载兼容的材料,包括但不限于硅和硅化合物、化合物半导体、电介质以及聚合物和金属。

SENTECH Etchlab 200 RIE等离子蚀刻系统由先进的硬件和SIA操作软件控制,具有客户端-服务器架构。一个经过充分验证的可靠可编程逻辑控制器(PLC)用于所有组件的实时控制。







售后服务承诺

产品货期: 60天

整机质保期: 1年

培训服务: 安装调试现场免费培训

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