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SENTECH SIPAR ICP沉积系统是为使用灵活的系统架构的各种沉积模式和工艺开发和设计的。该工具包括 ICP 等离子体源 PTSA、一个动态温控基板电极和一个受控的真空系统。该系统将等离子体增强化学气相沉积 （PECVD） 和原子层沉积 （ALD） 结合在一个反应器中。
SENTECH SIPAR ICP 沉积系统将原子层沉积 （ALD） 和电感耦合等离子体增强真空沉积 （ICPECVD） 技术结合在一个反应室中以顺序沉积方法进行。用户可以利用这两种工艺的优势来实现精确、保形和高质量的多层膜，同时对膜厚、均匀性、选择性和沉积速率有出色的控制。这在先进的有机电子学、微电子学、纳米技术和半导体器件研究中尤为重要。
该系统采用灵活的系统架构，为各种沉积模式和工艺而设计和开发。由均匀和保形沉积的原子层沉积的原子层沉积层和快速生长的 ICPECVD 薄膜组成的混合多层膜在有机器件技术、纳米技术以及半导体研究和工业中具有优势。
SENTECH SIPAR ICP的高效多层沉积能力和小尺寸使其具有很高的成本效益和多功能性。它非常适合用于有机设备技术、纳米技术和半导体研究的研发和学术机构。
灵活性和模块化
SENTECH SIPAR ICP 沉积系统允许使用 ALD 和电感耦合等离子体增强化学气相沉积 （ICPECVD） 进行顺序沉积，而无需在不同反应室之间转移底物。
由均匀和保形沉积的原子层沉积物原子层沉积层和快速生长的 ICPECVD 薄膜组成的混合多层膜在有机器件技术、纳米技术和半导体研究中具有优势。SENTECH SIPAR ICP沉积系统为生产、研发和大学使用提供了高效的多层沉积。更低的价格、更高的吞吐量和更小的占地面积使 SENTECH SIPAR ICP 沉积系统比集群解决方案更具优势。
SENTECH SIPAR系统由先进的硬件和SIA操作软件控制，具有客户端-服务器架构。一个经过充分验证的可靠可编程逻辑控制器（PLC）用于所有组件的实时控制。
产品货期: 60天
整机质保期: 1年
培训服务: 安装调试现场免费培训
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