探针式轮廓仪(台阶仪)Tencor®P-17&Tencor®P-17OF

P-17探针式轮廓仪为生产和研发(R&D)环节提供从几纳米到一毫米的台阶高度测量功能。该系统支持对台阶高度、粗糙度、翘曲度和应力进行二维(2D)和三维(3D)测量，扫描范围可达200毫米，无需拼接。

产品描述

Tencor P-17是第八代台式探针式轮廓仪，它凝结了逾40年的表面量测经验。该行业领先的系统支持对台阶高度、粗糙度、翘曲度和应力进行二维(2D)和三维(3D)测量，扫描范围可达200mm，无需拼接。

出色的测量稳定性通过结合UltraLite® 传感器、恒力控制和超平扫描样品台实现。通过使用点击式样品台控制、顶视和侧视光学元件以及具有光学变焦功能的高分辨率相机，可快速轻松地设置程式。Tencor P-17探针式轮廓仪支持2D或3D测量，可使用多种滤波、调平和分析算法来测量表面形貌。通过图形识别、序列和特征检测实现全自动测量。

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特征

• 台阶高度：纳米级到1000微米

• 恒定力控制：0.03至15mg

• 样品的全直径扫描，无需拼接

• 视频：5MP高分辨率彩色相机

• 弧形校正：可消除探针的弧形运动引起的误差

• 软件：简单易用的软件界面

• 生产能力：全自动测量，具有测序、图形识别和SECS/GEM功能

应用

• 台阶高度：2D和3D台阶高度

• 纹理：2D和3D粗糙度和波纹度

• 形状：2D和3D翘曲、形状

• 应力：2D和3D薄膜应力

• 缺陷检测：2D和3D缺陷表面形貌

工业

• 高校、实验室和研究所

• 半导体和化合物半导体

• LED：发光二极管

• 太阳能

• MEMS：微机电系统

• 数据存储

• 汽车

• 医疗器械

• 更多内容：请联系我们并告诉我们您的需求

主要应用

台阶高度

Tencor P-17能够测量从纳米到1000µm的2D和3D台阶高度。。这能够对蚀刻、溅射、二次离子质谱、沉积、旋涂、化学机械研磨和其他工艺中沉积或去除的材料厚度进行量化。Tencor P-7具有恒定的力控制，可以不管台阶高度如何，动态调整以在样品表面施加相同的力。这能够保持良好的测量稳定性，能够精确测量软材料，例如光刻胶。

纹理：粗糙度和波纹度

Tencor P-7测量二维(2D)和三维(3D)纹理、量化样品的粗糙度和波纹度。软件过滤器将测量结果分为粗糙度和波纹度两部分，并计算出均方根、粗糙度等参数。

形状：翘曲和形状

Tencor P-17可以测量2D形状或表面的翘曲度。这包括元件制造过程中不同工艺层材料不匹配导致的晶圆翘曲的测量，例如半导体或化合物半导体器件生产中的多层沉积。Tencor P-17还可以测量弯曲结构（例如透镜）的高度和曲率半径。

应力：二维(2D)和三维(3D)薄膜应力

Tencor P-17能够测量在制造具有多个工艺层的器件（例如半导体或化合物半导体器件）期间产生的应力。使用应力载台将样品支撑在中间位置以精确测量表面的翘曲度。应力的计算是通过诸如薄膜沉积等工艺的形貌变化然后运用Stoney公式来得到的。2D应力是通过对样品直径进行单次扫描来测量的，样品直径可达150mm，无需拼接。3D应力是使用2D扫描的组合来实现的，其中样品台在多次扫描之间旋转以测量整个样品表面。

缺陷检测

缺陷检测可用于测量缺陷的表面形貌，例如划痕深度。缺陷检测工具可识别缺陷，并将位置坐标写到KLARF文件中。缺陷检测功能读取KLARF文件，排列样本，并允许用户选择缺陷进行2D或3D测量。