核心参数
产地类别: 国产
衬底尺寸: 6寸
工艺温度: RT-300℃
前驱体数: 最大可包括3组等离子体反应气体,8组液体或固体反应前驱体
重量: 300KG
尺寸(W x H x D): 1400*1000*1900mm
均匀性: 99%
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产品描述
厦门韫茂科技公司的双腔体等离子体原子层沉积系统(QBT-T),设备采用双腔体设计,腔体之间可实现独立控制,双倍产出。腔体分别为PEALD腔室,粉末ALD腔室。由于双腔体双功能的独特设计,使设备可以在平片上实现等离子体ALD的生长工艺以及粉末ALD包覆工艺,设备配有独立控制的300℃完整加热反应腔室系统,保证工艺温度均匀。该系统具有专利粉末样品桶、晶圆载盘、全自动温度控制、ALD前驱体源钢瓶、自动温度控制阀、工业级安全控制,以及现场RGA、QCM、臭氧发生器、手套箱、极片架等设计选项。是先进能源材料、催化剂材料、新型纳米材料,半导体领域研究与应用的最佳研发工具之一。
主要技术参数
QBT-T 技术参数 Technical Specifications (TiN, ZnO, Al2O3, TiO2等制备) | |
腔体 | 双腔体设计(1个硅片PEALD腔室,1个粉末ALD腔室),每个腔体独立控制,双倍产出 |
等离子体 Plasma | 最大3kW RF自匹配电源 |
最大基板尺寸Max Wafer Size | Ф150mm (可定制) |
高精准样品加热控制 Wafer Heating | RT-300±1℃ |
前驱体 Max Precursor | 最大可包括3组等离子体反应气体 8组液态或固态反应前驱体, Max 3 Gas and 8 Liquid/Solid Precursors |
臭氧发生器Ozone Generator | 可选配,生产效率15g/h |
人机界面 HMI | 全自动化人机操作界面 |
安全Safety | 工业标准安全互锁Industry Safety Interlock,报警Alarm,EMO |
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企业名称
厦门韫茂科技有限公司
企业信息已认证
企业类型
信用代码
91350200ma31jeyq4y
成立日期
2018-03-19
注册资本
409
经营范围