核心参数
产地类别: 国产
衬底尺寸: Ф200mm
工艺温度: RT-500±1ºC
前驱体数: 最大可包括3组等离子体反应气体 4组液态或固态反应前驱体
重量: 300KG
尺寸(W x H x D): 1400*1000*1900mm
均匀性: 均一性<1%
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原子层沉积(Atomic layer deposition)是通过将气相前驱体脉冲交替地通入反应腔体内并在沉积基体上化学吸附并反应而形成沉积膜的一种技术,具有自限性和自饱和。原子层沉积技术主要应用是在各种尺寸和形状的基底上沉积高精度、无针孔、高保形的纳米薄膜。
等离子体增强原子层沉积 (PlasmaEnhancedAtomicLayerDeposition,PEALD)是对ALD技术的扩展,通过等离子体的引入,产生大量活性自由基,增强了前驱体物质的反应活性,从而拓展了ALD对前驱源的选择范围和应用要求,缩短了反应周期的时间,同时也降低了对样品沉积温度的要求,可以实现低温甚至常温沉积,特别适合于对温度敏感材料和柔性材料上的薄膜沉积。
主要技术参数
QBT-A 技术参数 Technical Specifications (超导NbN, TiN以及 Al2O3, SiO2等制备) | |
高真空HV腔体 | 2个腔室,包括进样室和ALD,LoadLock极限真空 Ultimate Pressure<9E-6Torr |
工艺腔极限真空 Ultimate Pressure | <5E-7Torr |
等离子体 Plasma | 最大600W RF自匹配电源 |
最大基板尺寸Max Wafer Size | Ф200mm,氧化铝均匀性<1% |
高精准样品加热控制 Wafer Heating | RT-500±1oC |
前驱体 Max Precursor | 最大可包括3组等离子体反应气体 4组液态或固态反应前驱体 |
臭氧发生器Ozone Generator | 可选配,生产效率15g/h |
传输 | 高真空自动化传输 |
人机界面 HMI | 全自动化人机操作界面 |
安全Safety | 工业标准安全互锁Industry Safety Interlock,报警Alarm,EMO |
测试结果展示
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原子层沉积氧化铝包覆羰基铁粉的抗腐蚀性及吸波性能
为了提高羰基铁粉的抗腐蚀能力及改善其电磁性能, 以 TMA 和 H2O 为前驱体, 利用原子层沉积(ALD)方法 对羰基铁粉进行表面包覆改性, 在羰基铁粉表面包覆不同厚度的氧化铝。通过扫描电镜(SEM)、透射电镜(TEM)、 综合热分析仪(TGA)、红外光谱(FTIR)和矢量网络分析仪等技术手段系统分析了改性前后羰基铁粉性能指标。结果 表明, 通过 ALD 方法可在羰基铁粉表面生长纳米级别具有良好保型的氧化铝薄膜, 形成了极佳的羰基铁/氧化铝壳 层结构复合材料。与原样品相比, 包覆改性后的羰基铁粉热稳定性与抗腐蚀性有极大的提高, 且随着包覆厚度的增 加, 抗氧化能力增强, 最大抗氧化温度可超过 550℃。同时羰基
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2022/03/11
企业名称
厦门韫茂科技有限公司
企业信息已认证
企业类型
信用代码
91350200ma31jeyq4y
成立日期
2018-03-19
注册资本
409
经营范围