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RSS-110-S 回流焊系统是一种非常紧凑且易于使用的工具,适用于实验室和洁净室作为桌面单元。腔室是真空密封的,并配有观察窗。这允许对焊接过程进行视图控制。该装置标配一个用于工艺气体的质量流量控制器。
加热板由加热筒加热,加热面积为110x110mm。它由铝制成。出色的冷却速率基于水冷室。
需要水冷。
回流焊系统非常适合以下应用:
无助焊剂焊接
倒装芯片工艺
胶粘剂粘接
焊料凸点回流焊
外壳的封装
功率器件的焊接
半导体晶圆的热处理
原型开发
质量管理
规格:RSS-110-S(包括选件和附件)
最大基板尺寸 | 110 x 110 毫米 |
最高温度 | 最高 400 °C,可选最高 500 °C |
T° 连续 | 400 摄氏度 |
升温率 | 高达 120 K/min。 |
斜坡下降率 | 高达 180 K/min。 |
基板冷却 | 水冷 |
腔室冷却 | 水冷通道 |
真空 | 高达 10exp.-3 hPa,集成压力传感器 |
流量计 | 用于氮气和其他惰性气体的质量流量控制器 |
气体 | 惰性气体,可根据要求提供其他 |
控制器 | 带 7“ 触摸屏的 SIMATIC© |
加热板 | 铝 |
腔室内部高度 | 40 mm,可选 80 mm |
程序 | 50个程序可保存 |
甲酸模块 | 40ml容器,可手动填充 |
氢气模块 | 根据要求 |
USB摄像头 | 通过顶部的USB摄像系统进行过程查看 |
尺寸 | 274 x 517 x 215 毫米 |
重量 | 14 kg(带选件 -EH:16 kg) |
权力 | 1相,230V,50/60Hz或100-115V或200-208V |
产品货期: 60天
整机质保期: 1年
培训服务: 安装调试现场免费培训
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