仪器种类： 电子束蒸发镀膜机
应用领域： 微电子学
产地类别： 国产
靶材： AL
基片尺寸： 4寸（可定制）
基片温度范围： RT-900ºC
成膜厚度均匀性： 均一性<3%
极限真空： <1E-9Torr
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全自动四腔超高真空双倾角镀膜系统 QBT-J
约瑟夫森结超高压系统
全自动四腔超高真空双倾角镀膜系统专专业制备约瑟夫森结制备，可精确生长所需的金属层和氧化绝缘层，确保高性能制备及高成品率；此镀膜仪有进样室、氩离子清洗室、电子束蒸 发室以及氧化室，共计四个高真空腔室，腔室间使用传样杆进行高真空传样，传递模组须采用抓取式设计；设备所有工艺均支持4英寸及以内的晶圆或不规则样品。设备整个工艺过程，可以完全按照用户设置的参数自动化运行，工艺流程包括并不限于：抽真空，监测气压，离子清洗，样品位置调节、传样，加热，电子束蒸发特 定厚度设置，自动调整气压等。
技术参数
| QBT-J 技术参数 Technical Specifications (双倾角约瑟夫森结制备） | |
| 超高真空腔体 UHV Chamber | 4个UHV Chamber,包括Loadlock/Aneal, Ion Milling, Ebeam-Evaporation, Oxidation, 极限真空Ultimate Pressure<1E-9Torr |
| 基板加热 Wafer Heating | RT-900℃ |
| 离子束清洗 Ion Milling | 考夫曼离子源, Ion Energy 100-600eV, 100-1200eV, Ion Beam Current:20-200mA, Ф100基板刻蚀均一性<3% |
| 电子束蒸发 Ebeam Evaporation | UHV 5 Linear Pocket Ebeam Evaporation Source, 8KW Power Supply |
| 氧化 Oxidation | Flow and Static Mode Oxidation |
| 基板操控能力 Wafer Tilt and Rotation | 可实现180度倾斜及360度旋转，0.1度的精准控制 |
| 基板传输 Wafer Transfer | 高度可靠和可重复的基板传输能力 |
| 人机界面 HMI | 全自动化人机操作界面 |
| 安全Safety | 工业标准安全互锁Industry Safety Interlock，报警Alarm，EMO |
保修期: 1年
是否可延长保修期: 否
现场技术咨询: 有
免费培训: 1. 设备出厂前，提供至少2人一周的设备原厂培训。 2. 设备在现场完成安装调试
免费仪器保养: 有需要可安排
保内维修承诺: 保修期内（除天灾和人为损害外）部件、元件费用、出差费用均由我司承担
报修承诺: 质保期内出现故障时我司将及时响应，并在8小时内派技术人员到现场解决故障；
粉末式原子层沉积 GM1000
型号：GM10/100/1000 100万 - 200万
桌面型原子层沉积系统ALD
型号：Mini Desktop ALD 50万
QBT-I 双腔室高真空高速蒸镀系统
型号：QBT-I 150万 - 200万
双腔室超高真空双磁控测射系统 QBT-P
型号：QBT-P 150万 - 200万为了提高羰基铁粉的抗腐蚀能力及改善其电磁性能, 以 TMA 和 H2O 为前驱体, 利用原子层沉积(ALD)方法 对羰基铁粉进行表面包覆改性, 在羰基铁粉表面包覆不同厚度的氧化铝。通过扫描电镜(SEM)、透射电镜(TEM)、 综合热分析仪(TGA)、红外光谱(FTIR)和矢量网络分析仪等技术手段系统分析了改性前后羰基铁粉性能指标。结果 表明, 通过 ALD 方法可在羰基铁粉表面生长纳米级别具有良好保型的氧化铝薄膜, 形成了极佳的羰基铁/氧化铝壳 层结构复合材料。与原样品相比, 包覆改性后的羰基铁粉热稳定性与抗腐蚀性有极大的提高, 且随着包覆厚度的增 加, 抗氧化能力增强, 最大抗氧化温度可超过 550℃。同时羰基
通过表面工程平衡界面稳定性和锂传递动力学是开发高性能电池材料的关键挑战。尽管通过原子层沉积（ALD）实现的保形涂层在通过最小化电极 - 电解质界面处的副反应来控制循环时的阻抗增加方面显示出很大的前景，但涂层本身通常表现出较差的Li导电性并阻碍表面电荷转移。在这项工作中，我们已经证明，通过仔细控制超薄ZrO的退火后温度++2薄膜由 ALD， Zr 制备4+对于富含Ni的层状氧化物，可以实现表面掺杂，以加速电荷转移，同时提供足够的保护。使用单晶LiNi0.6锰0.2公司0.2O2作为模型材料，我们已经展示了表面Zr4+掺杂与ZrO相结合2涂层可以提高高压运行期间的循环性能和速率能力。通过对原子层沉积表面涂层进行可控的后退火进行表面掺杂，为单晶电池材料开发稳定和导电界面提供了一条有吸引力的途径。+
