EVG自动化生产晶圆键合系统GEMINI
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EVG

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EVG自动化生产晶圆键合系统GEMINI

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欧洲

  • 银牌
  • 第5年
  • 一般经销商
  • 营业执照已审核
核心参数

曝光模式: 接近式

产地类别: 进口

分辨率: 与EVG的大批量生产粘合系统完全兼容

光源: 兼容EVG机械和光学对准器

光源波长: 各种工艺(共晶,焊料,TLP,直接粘合)

光强均匀性: 独特的压力和温度均匀性

曝光面积: 用于研发或小批量生产的晶圆键合系统-与大批量生产设备完全兼容

GEMINI®  Automated Production Wafer Bonding System

GEMINI®自动化生产晶圆键合系统

 

集成的模块化大批量生产系统,用于对准晶圆键合

 

GEMINI自动化生产晶圆键合系统可实现最高水平的自动化和过程集成。批量生产的晶圆对晶圆对准和最大200毫米(300毫米)的晶圆键合工艺都在一个全自动平台上执行。器件制造商受益于产量增加,集成度高以及阳极,硅熔融,热压和共晶键合等多种键合工艺方法。

 

 

特征

全自动集成平台,用于晶圆对晶圆对准和晶圆键合

底部,IRSmartView对齐的配置选项

多个粘接室

晶圆处理系统与键卡盘处理系统分开

带有交换模块的模块化设计

结合了EVG精密对准仪和EVG®500系列系统的所有优势

与独立系统相比,占用空间最小

可选的过程模块:

LowTemp™等离子活化

晶圆清洗

外套模块

紫外线粘合模块

烘烤/冷却模块

对齐验证模块

 

技术数据

最大加热器尺寸:150200300毫米

装载室5

轴机器人

最高 绑定模块4

最高 预处理模块

200毫米:4

300毫米:6


售后服务承诺

保修期: 1年

是否可延长保修期:

现场技术咨询:

免费培训: 技术人员现场培训

免费仪器保养: 2个月1次

保内维修承诺: 软件免费重装,硬件维修

报修承诺: 24小时到达

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