天眼查显示,苏州联讯仪器股份有限公司近日取得一项名为“一种晶圆测试夹具”的专利,授权公告号为CN221405765U,授权公告日为2024年7月23日,申请日为2023年10月31日。
背景技术
现有技术中,在晶圆完成制造后需要对晶圆进行测试,所以需要设计测试夹具对晶圆进行测试,一般情况下,测试夹具包含很多零部件,例如,PCB板、热沉和探针等结构,所以会导致测试夹具重量较重,不利于测试人员搬运,不利于测试,影响测试效率。若直接在部分结构件上设置一个减重孔,可能会在降低该结构件重量的同时导致其强度下降,影响结构件的稳定性。
发明内容
本实用新型提供了一种晶圆测试夹具,涉及晶圆测试技术领域。本实用新型中结构板限定有安装孔,PCB板设置在结构板的下方,且与结构板连接,上保压盖设置在安装孔内,且位于PCB板的上方,上保压盖与结构板和PCB板均相连,热沉结构设置在PCB板的下方,且与PCB板和上保压盖连接,热沉结构的顶部设有用于安装晶圆的第一安装腔,探针板位于第一安装腔内,且与PCB板连接,探针板具有多个探针,多个探针与晶圆接触。由于晶圆测试夹具结构较多且比较复杂,所以在结构板上设置间隔开布置的多个第一减重槽,相邻两个第一减重槽之间设有第一加强筋,与直接开设一个大的减重槽的技术方案相比,即可以减轻晶圆测试夹具的重量,又可以确保晶圆测试夹具的强度。
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