胜科纳米 “一种晶圆中心定位装置及晶圆检测设备”专利获授权

据天眼查显示，胜科纳米(苏州)股份有限公司近日取得一项名为“一种晶圆中心定位装置及晶圆检测设备”的专利，授权公告号为CN221486466U，授权公告日为2024年8月6日，申请日为2023年12月27日。

背景技术

随着半导体技术的发展，微电子器件的集成度日益增加。为了满足半导体技术的发展要求，8英寸以及12英寸的晶圆片都已经投入市场。由于在微电子器件的制备工艺中，光刻、刻蚀、溅射、研磨、抛光等技术易导致晶圆表面出现裂纹，变型等损伤。因此，表面粗糙度等工艺参数的精准化控制是提高器件性能的关键，目前常常通过AFM(Atomic ForceMicroscope,原子力显微镜)检测设备对晶圆进行检测。

现有的大多数AFM检测设备中的机台配备的是8英寸的真空吸附台，在对大尺寸的晶圆(例如12英寸等)检测时，8英寸的真空吸附台也能够直接对大尺寸的晶圆进行承载，但是因为AFM模块中未设计有额外的中心定位装置，8英寸的真空吸附台和大尺寸的晶圆的中心不能够精准地重合，因此，无法快速准确定位大尺寸的晶圆的中心位置，从而降低检测效率。

另外，由于大尺寸的晶圆放置于8英寸的真空吸附台上时，由于每次放置位置的不确定性，从而使大尺寸的晶圆的中心偏置，进而导致大尺寸的晶圆稳定性较差。

因此，上述问题亟待解决。

发明内容

本实用新型属于晶圆治具技术领域，提出一种晶圆中心定位装置及晶圆检测设备，晶圆中心定位装置包括承载部、限位部及导向部，承载部承载大尺寸的晶圆；限位部设置于承载部，并且朝向晶圆的一侧具有弧度，弧度与晶圆的周向侧壁适配；导向部设置于承载部，并且与限位部连接，导向部的长度方向穿过弧度所对应的圆心。本实用新型中将晶圆放置于真空吸附部，并且使晶圆承载于承载部，通过设置的承载部能够提高大尺寸的晶圆放置于真空吸附部时的稳定性。随后使晶圆的缺口与导向部相对设置，通过检测模组定位缺口的位置，控制检测模组沿导向部的长度方向移动预设长度，从而能够精准得到大尺寸的晶圆的中心。