上海市委书记陈吉宁与美国赛默飞世尔科技高层会面,强调参与大规模设备更新,营造一流营商环境,支持企业在上海实现更好发展。
2024.08.22生物产业 127
首批!御微半导体i12-F300超精密晶圆缺陷检测产品成功发运
御微半导体成功发运i12-F300设备,为国内集成电路领域提供高效精密晶圆缺陷检测,满足不同工艺环节需求,助力提高良率,降低成本,实现零缺陷目标。
2024.08.21半导体 195
东方晶源深耕电子束量测检测核心技术 “三箭齐发”新一代EOS上“机”
东方晶源自主研发新一代EOS,成功应用于DR-SEM、CD-SEM、EBI设备,实现国产EOS在高端量测检测领域的首次应用,助力产品性能提升,推动国产电子束量测检测技术发展。
2024.08.21半导体 144
2024慕尼黑华南激光展将于10月14-16日在深圳国际会展中心(宝安新馆)隆重举办。展会观众预登记已全面开启,诚邀您与我们相约在鹏城!
2024.08.20电子/电气 51
瑞福芯科技计划在江苏东台高新区投资10-15亿建设车规级SiC半导体功率模块项目,首期启动资金1亿元。纳设智能南通新生产基地获得审批,总投资6000万元,预计将形成年产CVD外延设备450台的能力。
2024.08.19半导体 65
台积电与合作伙伴在德国德勒斯登举办晶圆厂动土典礼,月产能约4万片300mm晶圆,计划2027年底开始生产。此外,台积电近期收购群创南科四厂,可能用于先进封装扩产或作为3nm以下先进制程的备用基地。
2024.08.19半导体 21
北京市生态环境局批准了天科合达的二期扩建项目,旨在扩大碳化硅衬底产能,增设6-8英寸生产线及研发中心,预计年产量可达约371,000片导电型碳化硅衬底。
2024.08.19半导体 69
8月16日,据上交所网站最新披露,先锋精科即将正式上市。公司专注于高精度精密零部件研发,营收与净利润持续增长,市场份额扩大。拥有先进技术与研发中心,支持国内设备创新,实现关键零部件国产化突破。
2024.08.19半导体 33
联想鼎道智芯完成5nm芯片回片,标志在高端芯片设计与制造领域取得重大突破,特别是针对平板电脑优化的AP芯片市场。此举是联想集团“端-边-云-网-智”战略下的重要成果,加速推进技术创新与产业升级。
2024.08.19半导体 414