台积电和伙伴合资的首座欧洲晶圆厂,将于8月20日举办动土典礼。依据规划,台积电欧洲晶圆厂将于德国德勒斯登动土,将成为近年新增半导体大厂在欧洲投资创纪录最神速动土的一家。
据了解,台积电董事长魏哲家将率团前往,包括上百名主管与员工与会;台积电协力厂与伙伴博世、英飞凌和恩智浦也将由高阶主管出席;德国官方代表与德国萨克森自由邦代表受邀出席。
台积电是在2023年8月8日董事会后和博世、英飞凌、和恩智浦半导体共同宣布合资成立欧洲半导体制造公司(ESMC),预计采用台积电28、22奈米平面互补金属氧化物半导体(CMOS),及16、12奈米鳍式场效电晶体(FinFET)制程技术。
依据规划,该德国厂月产能约4万片300mm(12吋)晶圆。藉由先进的FinFET技术,将能进一步强化欧洲半导体制造生态系统,且创造约2,000个直接的高科技专业工作机会。ESMC目标于2024年下半年开始兴建晶圆厂,并于2027年底开始生产。
台积电德国厂隶属欧洲半导体制造公司旗下,欧洲半导体制造公司为台积电和客户合资,合资伙伴包括英飞凌、博世及恩智浦半导体等台积电的重要客户,各持有10%股权。
该厂预定2027年底前开始营运,目标是满足欧盟希望在地化生产汽车与工业晶片的需求,厂址邻近博世的德勒斯登厂,距离英飞凌正斥资50亿欧元扩张的功率半导体厂不远。
另外台积电8月15日公告,以171.4亿元新台币购买群创南科四厂,主要供营运与生产使用。群创同步公告相关资产处分案,估计卖厂收益约147亿元。外界预期,双方最快8月底完成交易相关作业。
台积电并未对买下群创南科四厂用途多做说明,仅透过公告指出供营运与生产使用。业界认为,南科空置厂办已不多,台积电主要看准群创厂房离台积厂区车程仅五分钟,可能作为先进封装后续扩产备案、研发新型态封装后续导入量产的备案用地,甚至后续3奈米以下先进制程在南科扩充时的弹性用地等。
台积电CoWoS先进封装需求持续强劲,先前在法说会表示持续扩产,期盼2025年供给吃紧缓解,2026年供需平衡,业界认为可能优先用于先进封装扩产规划,或更先进制程的备用后援基地。
[来源:半导体在线]
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