扩张！台积电首座欧洲晶圆厂动工，147亿加码先进封装！

据了解，台积电董事长魏哲家将率团前往，包括上百名主管与员工与会；台积电协力厂与伙伴博世、英飞凌和恩智浦也将由高阶主管出席；德国官方代表与德国萨克森自由邦代表受邀出席。

台积电是在2023年8月8日董事会后和博世、英飞凌、和恩智浦半导体共同宣布合资成立欧洲半导体制造公司（ESMC），预计采用台积电28、22奈米平面互补金属氧化物半导体（CMOS），及16、12奈米鳍式场效电晶体（FinFET）制程技术。

依据规划，该德国厂月产能约4万片300mm（12吋）晶圆。藉由先进的FinFET技术，将能进一步强化欧洲半导体制造生态系统，且创造约2,000个直接的高科技专业工作机会。ESMC目标于2024年下半年开始兴建晶圆厂，并于2027年底开始生产。

台积电德国厂隶属欧洲半导体制造公司旗下，欧洲半导体制造公司为台积电和客户合资，合资伙伴包括英飞凌、博世及恩智浦半导体等台积电的重要客户，各持有10%股权。

该厂预定2027年底前开始营运，目标是满足欧盟希望在地化生产汽车与工业晶片的需求，厂址邻近博世的德勒斯登厂，距离英飞凌正斥资50亿欧元扩张的功率半导体厂不远。

另外台积电8月15日公告，以171.4亿元新台币购买群创南科四厂，主要供营运与生产使用。群创同步公告相关资产处分案，估计卖厂收益约147亿元。外界预期，双方最快8月底完成交易相关作业。

台积电并未对买下群创南科四厂用途多做说明，仅透过公告指出供营运与生产使用。业界认为，南科空置厂办已不多，台积电主要看准群创厂房离台积厂区车程仅五分钟，可能作为先进封装后续扩产备案、研发新型态封装后续导入量产的备案用地，甚至后续3奈米以下先进制程在南科扩充时的弹性用地等。

台积电CoWoS先进封装需求持续强劲，先前在法说会表示持续扩产，期盼2025年供给吃紧缓解，2026年供需平衡，业界认为可能优先用于先进封装扩产规划，或更先进制程的备用后援基地。