西班牙寻求与中国台湾合作，推动120亿欧元半导体计划发展

西班牙斥资120亿欧元的“PERTE芯片”半导体计划已拨款超过10亿欧元用于研发，该国正在积极争取中国台湾等伙伴，以帮助其在芯片价值链中建立能力。

西班牙半导体行业协会AESEMI总干事Alfonso Gabarrón González概述了西班牙利用合作加速其半导体发展计划的雄心。

“在短短两年内，AESEMI已发展成为代表90多家从事芯片设计、制造等工作的公司、大学和研究中心，”Alfonso Gabarrón González表示。“但我们知道我们不能孤军奋战——国际合作将是关键。”该协会致力于促进国内和国际伙伴关系。

PERTE芯片计划于2021年底首次宣布，代表了西班牙在欧洲半导体领域开拓一席之地的努力。虽然西班牙并不打算与中国台湾等半导体制造中心竞争，但该计划希望吸引试点生产线并增强该国在整个半导体价值链中的能力。

西班牙政府与安达卢西亚地区政府和大学间微电子中心（Imec）最近宣布在马拉加建立300mm晶圆试点生产线的计划。

然而，Alfonso Gabarrón González承认，鉴于前期投资需要数十亿美元，吸引尖端晶圆厂仍然是一项挑战。因此，西班牙正在探索与其他国家/地区合作的创新模式。

中国台湾是半导体实力强劲区域，到2022年，其芯片产量约占全球的64%，是AESEMI的优先合作目标。Alfonso Gabarrón González透露，目前正在与中国台湾的半导体研究机构和主要行业参与者讨论建立合作框架。

尽管西班牙在吸引尖端半导体制造设施方面仍面临挑战，但Alfonso Gabarrón González指出，西班牙在芯片设计和汽车应用方面具有优势，其中一些公司已经生产出用于从特斯拉汽车到航天器等产品的5nm芯片。AESEMI估计，芯片设计约占西班牙半导体行业收入的20%。

在研发方面，AESEMI成员组织正在开拓智能城市解决方案、物联网传感器技术、低功耗广域网和其他创新，这些创新可以从与中国台湾同行的协同效应中受益。西班牙半导体行业正计划实现大幅增长，并将自己定位为有吸引力的研发活动目的地。

在政府通过“PERTE芯片”计划的大力支持下，西班牙正在为成为新兴的半导体研发中心奠定基础，以补充欧洲的先进制造业雄心。而中国台湾将成为推动这一议程向前发展的关键辅助。