根据韩国海关总署7月1日公布的数据,韩国6月出口额增长5.1%至570.7亿美元,延续了连续9个月出口额同比增长的趋势,而整体进口额下降7.5%,贸易顺差达到80亿美元。
6月30日,江苏盘古半导体科技股份有限公司多芯片高密度面板级扇出型封装产业化项目奠基仪式举行,标志着该项目进入全面施工阶段。该项目将聚焦面板级封装技术的开发及应用,建设世界首条全自动面板级封装生产线。
机构:5月中国半导体、新能源等五大新兴科技产业投资金额达3679亿元
6月29日,市场调研机构CINNO Research报告显示,2024年5月,中国半导体、光电显示、线路板、消费电子与新能源五大主要新兴科技行业总投资额达3679亿元,同比下降54.7%。
迎战人工智能(AI)产业热潮,韩国与美国合作在硅谷设立人工智能芯片创新中心,协助韩国芯片设计公司在美国发展。
7月1日,上海果纳半导体海宁生产基地投产仪式举行。果纳半导体海宁生产基地总建筑面积约50,953平方米,规划年产能将达到1000台。
【第三轮通知】2024中国检测技术与半导体应用大会暨半导体分析检测仪器与设备发展论坛
“2024中国检测技术与半导体应用大会暨半导体分析检测仪器与设备发展论坛”于2024年7月11-13日在上海虹桥举办。
南开大学团队:研制出世界首套超快扫描电子显微镜与超快阴极荧光多模态载流子动力学探测系统
南开大学物理科学学院超快电子显微镜实验室付学文教授团队成功研制并报道了国际首套超快扫描电子显微镜(SUEM)与超快阴极荧光(TRCL)多模态载流子动力学探测系统。
​三星电子旗下的晶圆厂设备公司Semes成功开发出一种ArF-i浸润式光刻涂胶/显影设备。该公司6月24日表示,第一台名为“Omega Prime”的设备已于去年供货,Semes正在制造第二台设备。
据韩国业界近期消息,自从美国对中国实施半导体领域制裁以来,韩国半导体旧设备库存积压严重,这导致仓储成本难以承受,每年产生的租金超过200亿韩元,韩国半导体企业将考虑全面恢复二手设备的销售。
江苏省集成电路(无锡)产业专项母基金落地,主投半导体设备、材料和零部件等
6月21日,江苏省将有总计规模100亿元的3支基金落地无锡,涉及2个地标产业、5个未来产业。其中,集成电路(无锡)产业专项母基金主要投向半导体设备、材料和零部件,第三代半导体材料、生产主体和设备等。