积塔半导体“晶圆承载设备及半导体机台”专利公布

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分享： 2024/08/18 11:42:49

导读：上海积塔半导体公司研发晶圆承载设备专利，解决薄片在预抽真空平台位移问题，通过设置防滑结构，抵消真空压差，保证线宽量测准确，减少污染和成本。

天眼查显示，上海积塔半导体有限公司“晶圆承载设备及半导体机台”专利公布，申请公布日为2024年7月23日，申请公布号为CN118380367A。

背景技术

目前，半导体机台面临许多快恢复二极管(Fast recovery diode，简称FRD)工艺，且产品越来越薄，致使产品制程中形成的薄片只要进入半导体机台的预抽真空(XC)平台就会由于受到向下的真空压差而产生位移。

因此，如何避免薄片在预抽真空平台中产生位移是当前亟需解决的问题。

发明内容

本申请涉及一种晶圆承载设备及半导体机台。该晶圆承载设备包括：承载平台，用于承载目标晶圆；预抽真空室，固定设置于承载平台上方；预抽真空室预抽真空后形成真空压差，对目标晶圆施加位移驱动力；承载平台表面具有预设晶圆放置区域，用于放置目标晶圆；预设晶圆放置区域上设有间隔排列的多个防滑结构，多个防滑结构与目标晶圆之间形成的摩擦力大于或等于位移驱动力。该晶圆承载设备可以抵消真空压差，不必对预设晶圆放置区进行整体打磨，即可限制目标晶圆相对承载平台发生滑动，避免因目标晶圆位移影响线宽量测结果，提升了线宽量测的准确性和可靠性，又可以节约时间和成本；同时，由于防滑结构的存在，还可以减少对目标晶圆的污染。

[来源：仪器信息网] 未经授权不得转载

标签：晶圆机台设备制程