2020-01-15 13:51
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EVG 单面/双面光刻机 610 科研设备
型号: EVG610
产地:
品牌: EVG
面议
参考报价
EVG 系列键合机:EVG510多功能键合机
型号: EVG510
产地:
品牌: EVG
面议
参考报价
EVG800系列键合机:EVG810LT(低温)等离子激活系统
型号: EVG810LT
产地:
品牌: EVG
¥ 99万
参考报价
Centrotherm 快速退火炉/快速热工艺
型号: Centrotherm -c.RAPID 150/RTP 150
产地:
品牌:
$ 100万
参考报价
TRYMAX 等离子除胶机 型号:NEO系列
型号: 型号:NEO
产地:
品牌:
¥ 90万
参考报价
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原子层沉积(ALD)是一种先进的薄膜涂覆方法,可用于制造超薄,高度均匀和共形的材料层,以用于多种应用。
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EVG810LT是一款单腔室、半自动的设备,适用于硅片直接键合的低温活化,如SOI,应变硅,GeOI,化合物半导体和MEMS器件等应用。EVG810LT工艺腔室允许使用非原位工艺,即硅片可在腔室内分别片片激活,之后在激活腔室外硅片进行键合。
EVG510 是一款半自动晶圆键合系统,可以处理最大200mm 的晶圆,非常适合于研发和小批量生产。EVG510 提供了除上料和下料外的全自动工艺处理过程,配备了业界公认的最优异的加热和压力均匀性系统。EVG510 模块化的键合腔室设计可用于150mm 或200mm晶圆键合,并且其工艺菜单与EVG 其他更高系列的键合机相匹配,可以方便的实现从实验线到量产线的工艺复制。