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核心参数
刻蚀原理： 等离子体刻蚀
产地类别： 进口
刻蚀原理： 搭载有磁场ICP（ISM）或NLD等离子源
刻蚀速率： 1um
刻蚀剖面： 6寸
选择比： 1:20
均匀性： ±5%
残留物： 1%
宽深比： 1:20
RIE反应离子刻蚀 SI 591
反应离子刻蚀机SI 591采用模块化设计，可满足III/V半导体和Si加工工艺领域的的灵活应用。 SENTECH SI 591可应用于各种领域的蚀刻工艺中，能够完成多种刻蚀加工。
主要特点:
高均匀性和优重复性的蚀刻工艺
预真空锁loadlock
电脑控制操作
SENTECH高级等离子设备操作软件
数据资料记录
穿墙式安装方式
刻蚀终点探测
系统配置:
平行板式反应线圈，13.56 MHz (600 W)
喷淋头式进气
预真空锁loadlock， 带有取放机械手
绝缘、冷却和加热电极(-25℃至80℃)，基底4"-8"直径，基底托架可支持小片材料和多晶圆。
PLC控制, PC
SENTECH高级等离子设备操作软件
全自动/手动过程控制
Recipe控制刻蚀过程
智能过程控制，包括跳转、循环]调用recipe。
多用户权限设置
数据资料记录
LAN网络接口
Windows NT 操作软件
增加气路
PE电极
外部反应腔加热
下电极温度控制(+20oC ... +80oC)
循环冷却器(5oC ... 40oC)
CS化学尾气净化
Cassette到cassette操作方式
穿墙式安装
干涉式终点探测和刻蚀深度测量系统
在线椭偏测量(SE 401, SE 801)
等离子体刻蚀 SENTECH RIE SI 591的工作原理介绍
等离子体刻蚀 SENTECH RIE SI 591的使用方法?
SENTECH RIE SI 591多少钱一台?
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企业名称
北京亚科晨旭科技有限公司
企业信息已认证
企业类型
信用代码
110105009081828
成立日期
2005-11-28
注册资本
500
经营范围
技术推广；市场调查；经济贸易咨询；展览服务；组织文化艺术交流活动（不含演出）；货物进出口、技术进出口、代理进出口；销售机械设备、五金交电及电子产品、矿产品、建材及化工产品（不含危险化学品）。（企业依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）
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