核心参数
曝光模式: 接近式
产地类别: 进口
分辨率: 与EVG的大批量生产粘合系统完全兼容
光源: 兼容EVG机械和光学对准器
光源波长: 各种工艺(共晶,焊料,TLP,直接粘合)
光强均匀性: 独特的压力和温度均匀性
曝光面积: 用于研发或小批量生产的晶圆键合系统-与大批量生产设备完全兼容
EVG®850 TB Automated Temporary Bonding System
EVG®850TB 自动化临时键合系统
全自动将临时晶圆晶圆粘合到刚性载体上
技术数据
全自动的临时粘合系统可在一个自动化工具中实现整个临时粘合过程-从临时粘合剂的施加,烘焙,将设备晶圆与载体晶圆的对准和粘合开始。与所有EVG的全自动工具一样,设备布局是模块化的,这意味着可以根据特定过程对吞吐量进行优化。可选的在线计量模块允许通过反馈回路进行全过程监控和参数优化。
由于EVG具有开放式平台,因此可以使用不同类型的临时粘合粘合剂,例如旋涂热塑性塑料,热固性材料或胶带。
特征
开放式胶粘剂平台
各种载体(硅,玻璃,蓝宝石等)
适用于不同基板尺寸的桥接工具功能
提供多种装载端口选项和组合
配方控制系统
实时监控和记录所有相关过程参数
完全集成的SECS / GEM接口
可选的集成在线计量模块,用于自动反馈回路
EVG850 TB技术数据
晶圆直径(基板尺寸):最长300毫米,可能有超大的托架
不同的基材/载体组合
组态
外套模块
带有多个热板的烘烤模块
通过光学或机械对准来对准模块
键合模块
选件
在线计量
身份证阅读
高形貌的晶圆处理
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激光直写光刻机EVG®850TB 自动化临时键合系统的使用方法?
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企业名称
北京亚科晨旭科技有限公司
企业信息已认证
企业类型
信用代码
110105009081828
成立日期
2005-11-28
注册资本
500
经营范围
技术推广;市场调查;经济贸易咨询;展览服务;组织文化艺术交流活动(不含演出);货物进出口、技术进出口、代理进出口;销售机械设备、五金交电及电子产品、矿产品、建材及化工产品(不含危险化学品)。(企业依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)