核心参数
产地类别: 进口
最大线割速度: 5um/min
应用范围: 应用领域:高性能传感器/储存器、物联网等领域具有微小、轻薄、易碎、需要清洁等特点的wafer切割,例如:low-k wafer(易碎)、3D/TSV芯片(轻薄)、图像传感器(清洁度要求高)、MEMS(易碎)、RFID芯片(微小)
Plasma Dicer APX300
松下APX300是一款专为高附加值硅基芯片和小型芯片开发的等离子切割设备,与传统机械切割设备相比,具有切割效率高、wafer无损伤、wafer利用率高等特点。
应用领域:高性能传感器/储存器、物联网等领域具有微小、轻薄、易碎、需要清洁等特点的wafer切割,例如:low-k wafer(易碎)、3D/TSV芯片(轻薄)、图像传感器(清洁度要求高)、MEMS(易碎)、RFID芯片(微小)。
等离子切割设备的应用领域
产品优势:
1. 无损伤,切口整齐平整,无杂质碎屑,在电镜下观测形貌无损伤。
等离子切割与传统机械切割在硅片断裂形式上的不同
等离子切割与传统机械切割在切面形貌上更平整,且结构上无应力损伤
等离子切割后,芯片的抗弯强度提高并且数据分布更窄
2. wafer利用率高、在小芯片切割上具有成本优势
切割道最小可达20μm,最多可提高30%的wafer利用率
整片一次性切割,芯片尺寸越小,单片效率越高
划片机Plasma Dicer APX300的工作原理介绍
划片机Plasma Dicer APX300的使用方法?
Plasma Dicer APX300多少钱一台?
划片机Plasma Dicer APX300可以检测什么?
划片机Plasma Dicer APX300使用的注意事项?
Plasma Dicer APX300的说明书有吗?
划片机Plasma Dicer APX300的操作规程有吗?
划片机Plasma Dicer APX300报价含票含运吗?
Plasma Dicer APX300有现货吗?
企业名称
北京亚科晨旭科技有限公司
企业信息已认证
企业类型
信用代码
110105009081828
成立日期
2005-11-28
注册资本
500
经营范围
技术推广;市场调查;经济贸易咨询;展览服务;组织文化艺术交流活动(不含演出);货物进出口、技术进出口、代理进出口;销售机械设备、五金交电及电子产品、矿产品、建材及化工产品(不含危险化学品)。(企业依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)