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核心参数
清洗方法： 湿法清洗
产地类别： 进口
设备类型： 单晶圆清洗
晶圆尺寸： 4-12
相关技术： 融合和混合键合系统
尺寸： 2400*4720*2555
适用制程、应用范围： 在Co-D2W结合,多个模具转移到最终的晶片在一个处理步骤。
产能： 150/H
GEMINI® FB Automated Production Wafer Bonding System
GEMINI®FB 自动化生产晶圆键合系统
集成平台可实现高精度对准和熔合
技术数据
半导体器件的垂直堆叠已经成为使器件密度和性能不断提高的日益可行的方法。晶圆间键合是实现3D堆叠设备的重要工艺步骤。
EVG的GEMINI FB XT集成熔合系统扩展了当前标准，并结合了更高的生产率，更高的对准度和覆盖精度，适用于诸如存储器堆叠，3D片上系统（SoC），背面照明CMOS图像传感器堆叠和芯片分割等应用。该系统具有新的SmartView NT3键合对准器，该键合对准器是专门为<50 nm的熔融和混合晶片键合对准要求而开发的。
特征
新型SmartView®NT3面对面键合对准器，晶片对晶片对准精度低于50 nm
多达六个预处理模块，例如：清洁模块、LowTemp™等离子激活模块、对齐验证模块、脱胶模块、XT框架概念通过EFEM（设备前端模块）实现最高吞吐量
可选功能：脱胶模块；热压粘合模块；
技术数据
晶圆直径（基板尺寸）
200、300毫米
最高 处理模块数
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企业名称
北京亚科晨旭科技有限公司
企业信息已认证
企业类型
信用代码
110105009081828
成立日期
2005-11-28
注册资本
500
经营范围
技术推广；市场调查；经济贸易咨询；展览服务；组织文化艺术交流活动（不含演出）；货物进出口、技术进出口、代理进出口；销售机械设备、五金交电及电子产品、矿产品、建材及化工产品（不含危险化学品）。（企业依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）
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