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核心参数
清洗方法： 湿法清洗
产地类别： 进口
设备类型： 单晶圆清洗
晶圆尺寸： 4-12
相关技术： 融合和混合键合系统
尺寸： 2400*4720*2555
适用制程、应用范围： 在Co-D2W结合,多个模具转移到最终的晶片在一个处理步骤。
产能： 150/H
EVG®301 Single Wafer Cleaning System
EVG®301 单晶圆清洗系统
研发型单晶圆清洗系统
EVG301半自动化单晶片清洗系统采用一个清洗站，该清洗站使用标准的去离子水冲洗以及超音速，毛刷和稀释化学药品作为附加清洗选项来清洗晶片。
EVG301具有手动加载和预对准功能，是一种多功能的R＆D型系统，适用于灵活的清洁程序和300 mm的能力。
EVG301系统可与EVG的晶圆对准和键合系统结合使用，以消除晶圆键合之前的任何颗粒。旋转夹头可用于不同的晶圆和基板尺寸，从而可以轻松设置不同的工艺。
特征
使用1 MHz的超音速喷嘴或区域传感器（可选）进行高效清洁
单面清洁刷（选件）
用于晶圆清洗的稀释化学品
防止从背面到正面的交叉污染
完全由软件控制的清洁过程
选件
带有红外检查的预粘接台
非SEMI标准基材的工具
技术数据
晶圆直径（基板尺寸）200、100-300毫米
清洁系统：开室，旋转器和清洁臂
腔室：由PP或PFA制成（可选）
清洁介质：去离子水（标准），其他清洁介质（可选）
旋转卡盘：真空卡盘（标准）和边缘处理卡盘（选件），由不含金属离子的清洁材料制成
旋转：最高3000 rpm（5秒内）
超音速喷嘴：频率：1 MHz（3 MHz选件）
输出功率：30-60 W
去离子水流量：最高1.5升/分钟
有效清洁区域：?4.0 mm
材质：聚四氟乙烯
兆声区域传感器：频率：1 MHz（3 MHz选件）
输出功率：最大 2.5 W /cm2有效面积（最大输出200 W）
去离子水流量：最高1.5升/分钟
有效的清洁区域：三角形，确保每次旋转时整个晶片的辐射均匀性
材质：不锈钢和蓝宝石；刷；材质：PVA
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企业名称
北京亚科晨旭科技有限公司
企业信息已认证
企业类型
信用代码
110105009081828
成立日期
2005-11-28
注册资本
500
经营范围
技术推广；市场调查；经济贸易咨询；展览服务；组织文化艺术交流活动（不含演出）；货物进出口、技术进出口、代理进出口；销售机械设备、五金交电及电子产品、矿产品、建材及化工产品（不含危险化学品）。（企业依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）
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