核心参数
清洗方法: 湿法清洗
产地类别: 进口
设备类型: 单晶圆清洗
晶圆尺寸: 4-12
相关技术: 融合和混合键合系统
尺寸: 2400*4720*2555
适用制程、应用范围: 在Co-D2W结合,多个模具转移到最终的晶片在一个处理步骤。
产能: 150/H
EVG®850LT SOI和直接晶圆键合的自动化生产键合系统
自动化生产键合系统,适用于多种融合/分子晶圆键合应用
晶圆键合是SOI晶圆制造工艺以及晶圆级3D集成的一项关键技术。借助用于机械对准SOI的EVG850 LT自动化生产键合系统和具有LowTemp™等离子活化的直接晶圆键合,融合了熔合的所有基本步骤-从清洁,等离子活化和对准到预键合和IR检查-。因此,经过实践检验的行业标准EVG850 LT确保了高达300 mm尺寸的无空隙SOI晶片的高通量,高产量生产工艺。
特征
利用EVG的LowTemp™等离子激活技术进行SOI和直接晶圆键合
适用于各种融合/分子晶圆键合应用 ;生产系统可在高通量,高产量环境中运行
盒到盒的自动操作(错误加载,SMIF或FOUP); 无污染的背面处理
超音速和/或刷子清洁; ; 机械平整或缺口对齐的预粘合
先进的远程诊断技术数据
晶圆直径(基板尺寸)100-200、150-300毫米
全自动盒带到盒带操作
预粘接室
对齐类型:平面到平面或凹口到凹口
对准精度:X和Y:±50 μm,θ:±0.1°
结合力:最高5 N
键合波起始位置:从晶圆边缘到中心灵活
真空系统:9x10-2 mbar(标准)和9x10-3 mbar(涡轮泵选件)
LowTemp™等离子激活模块
2种标准工艺气体:N2和O2,以及2种其他工艺气体:高纯度气体(99.999%),稀有气体(Ar,He,Ne等)和合成气(N2,Ar和H4含量最高)
通用质量流量控制器:最多可对4种工艺气体进行自校准,可对配方进行编程,流速最高可达到20.000 sccm
真空系统:9x10-2 mbar(标准)和9x10-3 mbar(涡轮泵选件),高频RF发生器和匹
配单元:清洁站;清洁方式:冲洗(标准),超音速喷嘴,超音速面积传感器,喷嘴,刷子(可选); 腔室:由PP或PFA制成
清洁介质:去离子水(标准),NH4OH和H2O2(最大)。 2%浓度(可选)
旋转卡盘:真空卡盘(标准)和边缘处理卡盘(选件),由不含金属离子的清洁材料制成;
旋转:最高3000 rpm(5 s)
清洁臂:最多5条介质线(1个超音速系统使用2条线)
EVG湿法清洗设备EVG®850LT 的工作原理介绍
湿法清洗设备EVG®850LT 的使用方法?
EVGEVG®850LT 多少钱一台?
湿法清洗设备EVG®850LT 可以检测什么?
湿法清洗设备EVG®850LT 使用的注意事项?
EVGEVG®850LT 的说明书有吗?
EVG湿法清洗设备EVG®850LT 的操作规程有吗?
EVG湿法清洗设备EVG®850LT 报价含票含运吗?
EVGEVG®850LT 有现货吗?
企业名称
北京亚科晨旭科技有限公司
企业信息已认证
企业类型
信用代码
110105009081828
成立日期
2005-11-28
注册资本
500
经营范围
技术推广;市场调查;经济贸易咨询;展览服务;组织文化艺术交流活动(不含演出);货物进出口、技术进出口、代理进出口;销售机械设备、五金交电及电子产品、矿产品、建材及化工产品(不含危险化学品)。(企业依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)