看了化学机械抛光机（CMP）的用户又看了
韩国G&P的全自动CMP晶圆清洗一体机是一台可以自动抛光和清洁300毫米晶圆的机器。
规格：
抛光机部分机头，工作台:30- 200rpm，旋转运动，机头振荡(±15mm)
抛光机尺寸:宽1626 *宽1500 *高1950毫米
重量:约2500公斤压板尺寸:Φ 762毫米(30英寸)，特氟龙涂层铝
压制方式:可变空气
压力电子控制器膜类型:70-350克/平方厘米(1 psi~5 psi)的12"晶圆片
CMP制程:Si CMP、氧化物CMP(BPSG、TEOS、SC)、金属CMP(W、Cu)、STI、PGI等
可添加选项
垫式调理方法:摆头式或摆臂式
单头或双头系统
摩擦力和温度监测系统
清洁：
清洗机尺寸:w3050 / d1250 / h1960毫米
重量:约1200公斤电刷尺寸:270(外径)032(内径)320(长)毫米
配置:独立配置4个清洗工位，DIW刀预清洗，2个双面滚刷清洗，N2吹旋漂干
预清洗工位:DIW喷雾清洗，工位间DIW帷幕清洗
辊刷工位
化学：nh4oh（<1%）或DIW
刷型:双面PVA刷
转速:<满量程的±2%范围30~300rpm
化学品供应:4个喷嘴和通过刷子
可用化学:4化学
化学品流量:满量程< 1l /min
DI流量:满量程< 10l /min
转站
旋转速度:最高2500转/分
DIW冲洗/ N2吹(可选:强扫)
控制
工艺:自动上片，自动顺序，湿进/干出
程序控制:PC &触摸屏监控，程序可编程，计算机网络可比
产品货期: 60天
整机质保期: 1年
培训服务: 安装调试现场免费培训
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