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1. 产品概述:
Pinnacle300平台适用于集成电路、功率半导体、衬底材料、硅基微显示领域的清洗工艺。该机台主要由传输模块、工艺模块、药液供给系统、电源柜等组成。传输模块将晶圆传送到指定位置,可同时传送50片,工艺模块用于清洗和蚀刻,药液供给模块用于高精度药液配比、加热、供给、浓度监测。
2. 设备应用:
晶圆尺寸
12英寸
适用材料
光阻、单晶硅、多晶硅、氧化硅、氮化硅、金属膜、金属氧化物
适用工艺
炉前、刻蚀/抛光后清洗、光阻、金属氧化物、氮化物去除、控挡片回收
适用领域
集成电路、功率半导体、衬底材料、硅基微显示
3. 特色参数:
清洗槽数量:通常具有多个清洗槽,以实现不同的清洗工艺步骤,例如可能有多个化学清洗槽、纯水冲洗槽等。
清洗方式:可支持多种清洗方式,如化学清洗、兆声清洗等,以有效去除晶圆表面的各种污染物。
温度控制:具备精确的温度控制能力,可在一定温度范围内对清洗液或工艺过程进行温度调节,满足不同清洗工艺的需求。
工艺时间:能够对每个清洗步骤的时间进行精确设定和控制,确保清洗效果的一致性。
晶圆尺寸:适用于 12 英寸晶圆清洗,能很好地满足大尺寸晶圆的清洗要求。
自动化程度:具有较高的自动化水平,可实现晶圆的自动传输、定位和清洗过程的自动控制,提高生产效率和减少人为操作误差
4. 设备特点
可配备多药液工艺槽,支持DIO₃等附属功能
软件量身定制,具备快速更新能力
较高的温度控制稳定性
超高的补水精度
精准的蚀刻速率控制
优秀的干燥效果
产品货期: 60天
整机质保期: 1年
培训服务: 安装调试现场免费培训
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