看了物理气相沉积设备的用户又看了
极其强大的先进研究工具
设计用于适应特定的薄膜应用，如 GMR、CMS、半导体、纳米级器件、光子学和光伏
系统设计可以配置为真正的超高真空性能
经过现场测试和验证的设计
适应性强的腔室、底板和基板选项
18“ D x 15” H 不锈钢工艺室
旋转基板，适用于最大 150 毫米（6 英寸）基板
使用石英灯加热器将基板加热至800°C
单晶圆或多晶圆负载锁定，带手动或计算机控制的样品转移
高精度PID温度控制回路（配备基板加热时）
1500 l/s 低温泵
宽量程真空计，atm 至 1x10-10托
高精度闭环压力控制（溅射应用的上游和下游）
气动源和基板百叶窗
可配置六个或更多磁控沉积源
交叉污染屏蔽（如适用）
计算机控制，手动或全自动操作
提供 CE 标志、UL 列表、CSA、NRTL 和其他行业认可的测试认证
挤压铝框架，带外壳板
单业务分接配电模块
旋转基板，适用于最大 200 毫米（8 英寸）基板
用于样品清洁的基质偏置（通常是射频等离子体，用于去除天然氧化层）
沉积过程中的衬底偏置会影响薄膜微观结构的特征（如晶体取向），提高薄膜致密化，促进薄膜粘附力，并促进提高共溅射合金薄膜的薄膜均匀性
使用元件式加热器将基板加热至1100°C
基板冷却（液体和/或 LN2）
用于涂覆基材两侧的样品翻转夹具
薄膜成型工具（刀片安装在高精度计算机控制臂上）
基板上的可转位磁场
原位薄膜分析（光学过程监测仪、RHEED 或光谱椭偏仪）
产品货期: 60天
整机质保期: 1年
培训服务: 安装调试现场免费培训
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